中国半導体メーカー「上海貝嶺（Belling）」、30％値上げ

半導体産業チェーンにおけるコスト上昇が続く中、またしても中国国産チップメーカーが値上げの動きに加わった。

6月2日、中国半導体メーカーである上海貝嶺株式会社（Shanghai Belling Corp.,Ltd）は顧客と代理店に向けて「製品価格改定に関するお知らせ」を発出し、2026年6月9日より対象製品の価格を差別的に引き上げ、全体で10％から30％の値上げを実施すると発表した。

値上げの理由について、上海貝嶺は「最近、半導体業界の産業チェーン全体のコストが持続的に上昇している。上川の主要原材料価格が変動しながら上昇し、ウェーハ受託生産や組み立て・テストなどのコストも増加し続けている。さらに業界全体のサプライチェーンが圧迫されている中、当社の製品製造コストは継続的に増加している」と説明している。

上海貝嶺は値上げの通知の中で、今回の価格改定は「当社が慎重に検討し、現在の生産・運営の実情を踏まえて」決定したもので、「製品の品質基準を持続的に確保し、サプライチェーンの納入能力を安定させる」ことを目的としていると強調した。

業界全体で見ると、今回の値上げは個別事例にとどまらない。2025年末から2026年第1四半期にかけて、半導体産業チェーンではすでに集中的な値上げラッシュが起きており、メモリチップ、パワーチップ、アナログチップ、MCUなどの分野で価格改定が行われている。

（原文：https://www.icsmart.cn/105796/）