Pandaレポート：中国半導体産業動向 2026年5月
2026年5月の中国半導体産業は、世界市場の力強い回復とAI需要の拡大を背景に、引き続き力強い成長を示しました。半導体製造装置市場では、AI投資ブームが牽引し、2026年第1四半期の世界出荷額は365.5億ドルと過去最高を更新しました。
国内では、深セン市が「第15次五カ年計画」で半導体を戦略的支柱産業に位置付けるなど、政策面での後押しが強化されています。また、国産チップの技術プレイクスルーも目覚ましく、比亜迪（BYD）が4nm車載グレード知能運転チップ「璇璣A3」を量産開始するなど、中国半導体産業は技術的自立化に向けて確実に前進しています。本レポートでは、これらの最新データ・政策・企業動向を網羅的に解説しております。
Pandaroidは中投産業研究院との連携により、日本語版に加え、中文版・英語版を提供しております。英語版はAIによる自動翻訳で、参考情報としてご利用ください。（※１レポート内の免責事項をご確認ください）
中国国内での各社最新動向や投資・協業情報の他、アプリケーション別の製造数量、各地方都市別の政策情報など海外から入手することが難しい情報をいち早くお届けいたします。
※こちらの画像は日本語版レポートのサンプルで、文末にてご希望の言語を選んで閲覧可能です。
第1章 5月半導体産業新データモニタリング
• 1.1 半導体産業の新データ
• 1.2 受動部品産業の新データ
• 1.3 半導体企業の新データ
• 1.4 半導体産業における民生用電子機器分野のデータ
第2章 5月の半導体産業新動向モニタリング
• 2.1 半導体産業におけるの新政策
• 2.2 ベンチマーク企業の新動向
第3章 ５月の半導体産業における新たなトレンド解説
• 3.1 半導体産業の新製品
• 3.2 半導体産業の新技術
第4章 5月車載半導体産業発展モニタリング
• 4.1 車載半導体企業の新データ
• 4.2 車載半導体企業の新動向
※こちらの画像は日本語版レポートのサンプルで、文末にてご希望の言語を選んで閲覧可能です。
本研究報告のデータは主に中国国家統計局、中国国家発展改革委員会、中国工業情報化部（MIIT）、税関総署、中国投資産業研究院、中国投資産業大脳、半導体業界協会及び中国国内外の重点刊行物などの情報を基に作成しております。
