日月光（ASE）、生産能力逼迫で20％値上げへ

2026年7月1日、中国台湾メディアであるMoneyDJの報道によると、原材料コストの高騰、長期投資コストの増加、および供給逼迫を背景に、世界最大の半導体封止テストメーカーである日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd）が再度パッケージング価格を改定し、最大で20％超の値上げを行うとの業界情報が流れている。

報道によると、今回の値上げの対象にはCoWoSやFoCoSなどの先端パッケージングが含まれており、さらに米系大手顧客もその対象に含まれているという。

注目すべき点として、今年1月8日には金融機関であるモルガン・スタンレーが調査レポートを発表し、AIチップ需要の持続的な急拡大に後押しされ、日月光が先端パッケージングサービスの価格を5％～20％引き上げる計画であることを明らかにしていた。これは市場が従来予想していた5％～10％というレンジを大きく上回る水準だ。

AIアプリケーションが半導体需要を力強く牽引し、さらにTSMCのCoWoS先端パッケージング能力が需要に追いつかず、外注比率が高まり続けていることから、日月光投控が受注する基板上パッケージング（oS）やウェハテスト（CP）も増加の一途をたどっている。

現状、パッケージング・テスト業界の大手から中小規模の工場に至るまで、稼働率はほぼフル稼働水準を維持しており、各社は能力増強に向けた積極的な投資を進めている。同時に、パッケージングに必要な原材料や輸送コスト、さらには増産に伴う設備投資や人件費も上昇を続けている。供給不足とコスト上昇という二つの要因が、価格引き上げを後押ししている。

値上げ戦略について、日月光投控のCOO（最高執行責任者）である呉田玉（ウー・ティエンユー）は、今年6月の株主総会後のメディアインタビューで次のように回答している。「値上げは非常にデリケートな問題で、おおまかにいくつかの側面から考える必要がある。まず第一に、原材料価格の上昇を反映するもので、こうした値上げには一定の必要性がある。第二に、投資額の増加と投資コストを考慮する必要がある。」

さらに呉氏は、「当社の過去の年間設備投資額は約20億ドル（約3,220億円）だったが、2025年には53億ドル（約8,533億円）、そして今年は85億ドル（約1.37兆円）にまで引き上げており、今後さらに引き上げる可能性も排除していない。これもコスト構造の一部だ」と指摘した。

呉氏によると、これまで準備してきたすべての工場能力は、予想を超える急激なAI需要に直面し、瞬く間に使い切られてしまった。現在、日月光グループは増産体制を全面的に強化しており、日月光自体の6つの新設工場（Greenfield）計画、傘下の矽品精密（SPIL）の7つの新工場計画に加え、群創光電（Innolux）やその他企業の工場買収も含めると、グループ全体の増産計画は約15件に上る。

市場の需給不均衡を理由に価格戦略を採用するかどうかについて、呉氏は「この点については見解が分かれるところで、経営チームに検討の余地を残したいと考えている」と述べた。

さらに呉氏は、「企業経営は短期的な視点ではなく、長期的な視点で考えるべきだ。データセンター市場は現在非常に好調だが、当社はAIの実体経済、車載用電子機器、ヒューマノイドロボットなど、次なるアプリケーション分野への投資についても検討を進めている。したがって、価格改定は将来にわたる顧客との緊密な協力関係、顧客からの信頼、そして長期的な投資への確信を両立させるものでなければならない」と強調した。

（為替換算レート：1ドル=161円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/106971/）