中国メモリ企業Longsys（江波龍）：上半期純利益が622倍〜744倍増加と予想

7月3日夜、中国国内のメモリチップメーカーである「江波龍電子（Longsys）」は、2026年上半期の業績予想を発表し、上半期の親会社株主に帰属する純利益が92億元～110億元（約2,198億円～2,628億円）となり、前年同期比で約622％から約744％の急増となる見通しであると明らかにした。非経常損益を除いた純利益は90億元～105億元（約2,150億円～2,508億円）と予想され、前年同期比で約278％から約325％の急増となる見込みだ。

Longsysの第1四半期の業績データと照らし合わせて計算すると、2026年第2四半期の単四半期売上高は120.91億元～150.91億元（約2,888億円～3,605億円）の間と予想され、前四半期比で約22％から52％の増加となる見込みである。親会社株主に帰属する純利益は53.38億元～71.38億元（約1,275億円～1,705億円）の間と予想され、前四半期比で約38％から84％の増加となる見込みである。非経常項目を除いた純利益は50.57億元～65.57億元（約1,208億円～1,566億円）の間と予想され、前四半期比で約28％から66％の増加となる見込みである。

2026年上半期の業績が爆発的に伸びたことについて、Longsysは公告の中で以下の2つの理由を挙げている：

外部要因としては、川下需要の増加や世界のメモリウェハー生産能力の全体的な伸びが限定的であるものの、世界の半導体メモリ産業が好況にあることが、同社にとって良好な外部環境を生み出した。同時に、同社は世界の主要なメモリウェハーメーカー数社とウェハー供給契約（LTAまたはMOU）の更新を順調に完了し、メモリウェハーの供給を確保するとともに、将来の長期的な発展に向けた資源基盤を強固なものにした。

内部要因としては、Longsysは自社開発チップ（SPUコントローラチップなど）や自社開発ソフトウェアアーキテクチャ（HLCなど）を技術的牽引役とし、自社のハイエンド封止・テスト生産能力を重要な実行基盤として、エッジAIストレージの多様かつ総合的なニーズを体系的にサポートし、エッジAIを全面的に推進している。その中でも、同社はAMDとの共同チューニングを完了し、同社のSSDストレージインテリジェントモジュールとHLC技術により、エッジAI製品のDRAM使用量を約40％削減するという技術革新を実現した。

業績の急成長とエッジAIストレージ分野への市場期待の高まりを背景に、7月3日の終値時点で、Longsysの時価総額は2,614.60億元（約6兆2,461億円）に達し、年初来の株価上昇率は152.91％に達した。

（原文：https://www.icsmart.cn/107073/）

（為替換算レート：1人民元=23.89円で計算）