中国半導体パッケージ・テスト／通富微電（TONGFU MICROELECTRONICS）：上半期の純利益は288.26％～336.80％増見込み

7月14日、A株市場引け後、中国国内の半導体パッケージ・テスト大手である通富微電（TONGFU MICROELECTRONICS）は、2026年上半期の業績予想を発表し、上場会社株主に帰属する純利益は16.00億元から18.00億元（約383.23億円～431.14億円）となり、前年同期比で288.26％から336.80％の大幅増となる見通しを示した。非経常損益を除いた純利益は7億元から8億元（約167.66億円～191.62億円）と予想され、前年同期比で66.49％から90.28％の大幅増となる見込みだ。

業績変動の主な理由について、通富微電は、2026年上半期、AI演算能力の構築による需要の増加、メモリ市場の好況、中国国産化の加速などの要因により、半導体業界が力強い成長を遂げたことを挙げた。同社は積極的な取り組みにより、設備稼働率が向上し、売上高の伸び率も上昇した。特にミドル・ハイエンド製品の売上高は顕著に増加した。同時に、経営管理およびコスト・経費の管理強化により、会社全体の収益性が著しく向上した。さらに、同社は産業の発展動向を的確に把握し、サプライチェーンおよび川上・川下を軸に産業投資を展開した結果、良好な投資収益を得て、2026年上半期の業績を押し上げた。

（為替換算レート：1人民元=23.95円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/107529/）