中国半導体企業「芯原股份（VeriSilicon）」：今年の新規受注はすでに約3370億円超え

7月16日夜、中国国産半導体IP大手の芯原股份（VeriSilicon）は「新規受注に関するお知らせ」を発表し、同社の2026年4月30日から2026年7月16日までの新規受注がさらに増加し、64.13億元に達したことを明らかにした。うち、AI算力関連の受注およびデータ処理分野の受注の割合はともに90％を超えている。

これより前に公表されたデータによると、2026年1月1日から2026年4月29日までの芯原股份の新規受注は82.40億（約1895.2億円）元だった。これに基づき、2026年1月1日から2026年7月16日までの芯原股份の新規受注は合計146.53億元（約3370.19億円）に達している。

芯原股份は、この146.53億元（約3370.19億円）の新規受注のうち、大部分はチップのワンストップカスタマイズ業務の受注で、関連受注には明確な売上転換の見込みがあるものの、収益化には一定の期間を要すると表示している。そのうち、チップ設計業務の受注は通常9～12か月の設計開発期間を要し、その期間中に段階的に収益化が実現される。量産業務の受注は、顧客の製品出荷計画や協力ファウンドリの生産能力スケジュールなどの要因に影響され、契約締結から通常6～18か月のサイクルタイム（生産能力の確保や生産順番待ちを含む完全な生産・納品サイクル）を要し、その期間中に段階的に収益化が実現される。

（為替換算レート：1人民元=23円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/107637/）