Pandaレポート：中国半導体産業動向　2026年6月

2026-07-27市場動向レポートPandaレポート

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中国の集積回路生産量は1〜6月累計で前年同期比23.1%増となり、中国国内生産能力の拡大が鮮明になっています。政策面では、中国工業・情報化部が「AI＋情報通信」イノベーション発展実施意見（2026〜2028年）を発表し、高度光電チップ、高速スイッチングチップ、CPOなどの重点分野を明確化しました。また、車載チップ関連の業界標準7件が6月に承認され、車載半導体の標準化が加速しています。企業動向では、6月に中国の集積回路分野で42件の資金調達が発生し、AIチップ、光インターコネクト、先端パッケージング分野への注目が高まりました。加えて、ヒューマンノイドロボット、車載半導体、パワーデバイス、光チップ、先端パッケージ、シリコン28同位体の量産化など、先端分野の進展も取り上げています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、受動部品市場、民生電子分野の需要動向などを多角的に分析し、足元の市場変化を分かりやすく示しています。

Pandaroidは中投産業研究院との連携により、日本語版に加え、中文版・英語版を提供しております。英語版はAIによる自動翻訳で、参考情報としてご利用ください。（※１レポート内の免責事項をご確認ください）

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