中国半導体メーカー「華虹宏利（Huahonggrace）」、2026年第2四半期純利益が前年同期比385.9%急増

2026年8月13日、中国国内の半導体受託生産大手である上海華虹宏力半導体製造有限公司（Hua Hong Grace Semiconductor）は2026年第2四半期の業績を発表した。売上高は7.175億ドル（約1155.18億円）に達し、前年同期比26.8%増、前四半期比8.6%増で過去最高を更新した。売上総利益率は16.5%で、前年同期比5.6ポイント、前四半期比3.5ポイントそれぞれ上昇した。親会社株主に帰属する純利益は3,860万ドル（約62.14億円）で、前年同期比385.9%増、前四半期比84.6%増となった。

応用分野別売上高を見ると、コンシューマー電子機器が4.813億ドル（約774.89億円）、前年同期比34.7%増で総売上の67.1%を占めている。産業・自動車分野が1.621億ドル（約260.98億円）、前年同期比25.5%増加で総売上の22.6%となり、通信向けが6,249.3万ドル（約100.61億円）、前年同期比12.8%減で総売上の8.7%、コンピューティング分野が1,170.7万ドル（約2.69億円）前年同期比48.1%増で総売上の1.63%となった。

地域別売上高では、中国市場が5.637億ドル（約907.56億円）で、前年同期比20.0%増加で、北米市場が9,384.2万ドル（約151.09億円）、前年同期比77.0%増となった。また、アジアその他地域が3,198.3万ドルで、前年同期比11.6%増で、欧州市場が2,800.8万ドル（約45.09億円）、前年同期比90.1%増となった。

技術プラットフォーム別売上高では、組込み型不揮発性メモリが2.001億ドル（約322.16億円）、前年同期比41.8%増で、スタンドアロン型不揮発性メモリが6,880万ドル（約110.77億円）、前年同期比149.3%増加となった。また、パワーデバイスは1.823億ドル（約293.5億円）前年同期比9.4%増で、ロジック・RFが8,320万ドル（約133.95億円）、前年同期比21.3%増となり、アナログ・電源管理が1.831億ドル（約294.79億円）前年同期比13.0%増となった。

プロセスノード別の売上高では、65nm以下のノードが2.051億ドル（約330.21億円）、前年同期比63.4%増で、フラッシュメモリやその他の電源管理製品の需要増が主因となっている。90nm・95nmノードが1.744億ドル（約280.78億円）、前年同期比19.9%増で、MCUやスマートカード向けチップの需要増が寄与している。MCU製品の需要増加で0.11μm・0.13μmノードの売上高が7,820万ドル（約125.9億円）で前年同期比22.1%増加となった。 0.15μmおよび0.18μmプロセス技術ノードの売上高は3,820万ドル（約61.5億円）で、前年同期比31.4％増となり、これは主にその他の電源管理およびMCU製品の需要増加によるものだ。RF製品の需要増加で、0.25μmプロセス技術ノードの売上高は210万ドル（約3.38億円）で、前年同期比79.2％増となった。0.35μm以上のプロセス技術ノードの売上高は2,196億ドル（約35.3億円）で、前年同期比9.4％増となり、これは主に汎用MOSFET製品の需要増加によるものである。

華虹宏利の第2四半期のウェーハ出荷枚数は153.8万枚（8インチ換算）で、前年同期比17.9%増となり、生産能力・稼働率は102.8%に達した。

同社の代表取締役社長である白鵬（バイ・ペン）氏は、「第2四半期の経営成績は改善を続け、製品の出荷量と価格が上昇した。生産能力・稼働率は高い水準を維持し、全技術プラットフォームで成長を達成した。特にスタンドアロン型および組込み型の不揮発性メモリ製品の好調さが顕著だった」と表示した。さらに、「AI需要がメモリチップからロジック・アナログチップへと拡大する中、当社はロセス受託サービス企業として、このトレンドから恩恵を受けている。華力微電子（HLMC）の買収案件について中国証券監督管理委員会（CSRC）から登録承認を得ており、資産統合後は技術ポートフォリオとスケールメリットがさらに強化される」と述べた。

華虹宏利は第3四半期の売上高を約7.7億（約469.7億円）～7.8億ドル（約1255.8億円）、売上総利益率を約16%～18%と見込んでいる。

（為替換算レート：1ドル=161円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/140607/）