中国半導体メーカー「長電科技(JECT)」、2026年上半期純利益が79.41%大幅増

8月20日夜、中国国産半導体大手の長電科技(JECT)が2026年上半期報告書を発表した。

決算報告によると、人工知能（AI）やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの分野における需要急増の影響で、同社の2026年上半期売上高は195.3億元（約4491.9億円）で前年同期比4.96%増となり、上場会社株主に帰属する純利益は8.45億元（約194.35億円）で前年同期比79.41%の大幅増となり、非経常損益を除いた純利益は8.08億元（約185.84億円）で前年同期比84.73%増となった。

長電科技は、業績成長の要因として、AI関連インフラおよびエッジデバイス需要の拡大、中国国産代替の傾向が強くなり、顧客受注の持続的増加、そして設備稼働率の高水準維持を挙げている。

市場用途別に見ると、コンピューティング エレクトロニクス市場の売上高比率が30.1%に達し、前年同期比40.4%増で、車載エレクトロニクス市場は11.1%で同25.0%増となった。一方、従来型の通信エレクトロニクスと民生用エレクトロニクスの構成比はそれぞれ27.4%と23.2%だった。高付加価値事業の比率が継続的に上昇し、これにより同社の粗利率も前年同期比で上昇し、収益力が顕著に強化された。

報告期間中、同社の研究開発投資は10.3億元（約236.9億円）に達し、売上高に占める割合は5.3%だった。同社が独自開発したXDFOI®チップレット高密度多次元ヘテロジニアス集積プラットフォームは既に量産段階に入っており、光電融合（CPO）分野では、同プラットフォームに基づいて開発されたシリコンフォトニクスエンジン製品は、顧客へのサンプル納入を完了し、検証にも合格した。

生産能力の拡充に関しては、総投資額78億元（約1,794億円）の上海臨港ハイエンド先進パッケージング・テスト工場プロジェクトが今年3月に稼働を開始し、第2四半期には量産段階に入った。また、ハイエンド先進パッケージング工場である長電微電子（JECTの完全子会社）、稼働開始以降、生産能力の拡充と顧客導入を計画的に進めている。

さらに長電科技は、2026年中期配当案も公表しており、総株数17.89億株を基準に、全株主に対し10株当たり0.5元（約11.5円）（税込）の現金配当を実施し、合計配当額は約8,947万元（約20.58億円）となる予定だ。

（為替換算レート：1人民元=23円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/140900/）