長鑫存儲（CXMT）、上海工場で設備入札を開始　月産能力は10万枚超を計画

9月11日の報道によると、ブロックチェーンコンテンツの集約プラットフォームであるChainCatcherが業界関係者の話として報じたところによると、中国最大のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）はこのほど、上海の新工場向け設備調達の正式な入札を開始し、あわせて複数の新工場に関する拡張計画もさらに明確にした。投資が計画どおり順調に進めば、将来的に長鑫存儲の月産能力は60万枚に達し、サムスン電子やSKハイニックスといった世界の大手DRAMメーカーとの生産能力格差を急速に縮める見通しだ。

長鑫存儲は現在、合肥第二期および北京第一期のウェハ工場ですでにDRAMの量産を行っており、総生産能力は月産約20万～25万枚と推定ている。業界では、2026年末までにこの数字が月産30万枚を突破する可能性があると予測されている。

協力先との協議内容によれば、長鑫存儲は2026年第4四半期に上海の新ウェハ工場を稼働させる計画で、関連設備の入札はすでに始まっている。半導体製造装置業界の関係者によれば、長鑫存儲は上海新工場を2段階で拡張する計画で、今回の入札規模から見ると、上海工場だけでも月産10万枚を大きく上回る生産能力を確保できる見込みだ。

上海工場に加え、長鑫存儲の増産スケジュールは2028年まで組まれている：2027年上半期：合肥の新工場が稼働開始、2027年下半期：早ければ北京の新工場が稼働開始、2028年上半期：合肥の拡張工場が稼働開始。

設備業界では、長鑫存儲の強い増産意欲の背景には、中国政府による巨額の補助政策と、DRAM需要の急速な拡大があると分析している。すべての設備投資計画が順調に実行されれば、長鑫存儲は2026年から2028年にかけて、毎年安定して月産7万～8万枚分の新たな生産能力を積み増すことが可能になる。

長期的に見ると、長鑫存儲の総生産能力は月産60万枚以上に拡大すると見込まれている。この規模は、現在のDRAM市場をリードする企業の生産能力水準に相当する。推定によると、サムスン電子とSKハイニックスのDRAM総生産能力は、それぞれ月産約70万枚、60万枚とされている。

モルガン・スタンレー（Morgan Stanley, NYSE: MS）も最近のレポートで同様の見通しを示している。長鑫存儲のDRAM月産能力は、2025年の18万枚から2026年には30万枚に増加し、2028年にはさらに50万枚、2031年には80万枚に達する可能性があるという。増産が順調に進めば、2030年時点で長鑫存儲の世界DRAMビット出荷シェアは15％近くに達する可能性があり、さらに2028年前後には生産能力規模でマイクロンを上回り、世界第3位のDRAMサプライヤーになる可能性もある。

注目すべきは、生産能力規模の急拡大が、そのまま実際の生産量や市場シェアの拡大に直結するわけではない点だ。韓国銀行が9月初めに公表したレポートによると、歩留まりや技術面の制約により、長鑫存儲は世界のDRAMチップ名目生産能力の約15％を占める一方、実際の世界出荷量シェアは約8％にとどまっている。これは、韓国と中国の実際の生産量格差が、表面的な生産能力データが示す以上に大きい可能性を意味している。

さらに、韓国の大手メモリメーカーも増産を加速している。韓国銀行は、2028年までに稼働開始を予定している新たなウェハ工場によって、韓国の月間ウェハ生産能力が約60万枚増加すると予測しており、韓国の優位性はさらに拡大する見通しだ。

長鑫存儲が引き続き大規模な増産を進める中、世界のDRAM市場の競争構造は大きく変化するとみられている。2026年から2027年にかけては、AI需要の強さと先端メモリの供給逼迫により、中国の新規生産能力をなお吸収できる可能性がある。しかし、2028年以降は、中国での増産、既存の世界大手メーカーによる増産の本格化、さらに需要サイクルの変化の可能性が重なり、世界のメモリ産業は需給構造の大きな試練を迎える可能性がある。

（原文：https://www.icsmart.cn/141957/）