6月11日-ニュース、昨年から、Hiascend（昇騰）910Bは、Rise 910Cチップのアップグレード版は、まもなく今年9月に発売された後、業界の大規模な調達によって使用され、7ナノメートルプロセス、業界をリードするNVIDIA H200の性能を使用する予定だ。
データによると、NVIDIA H200はH100のアップグレード版で、Hopperアーキテクチャに基づいており、H200の浮動小数点演算レートは基本的にH100と同じだが、統合されたHBMメモリの容量と帯域幅は141GB HBM3eメモリに大幅に増加し、前世代に比べて80％増加し、ビデオメモリの帯域幅はH100の3.35 TB /秒から4.8 TB /秒に40％増加した。
これにより、Hiascend 910CはH200に近いAI計算に達する可能性もある。また、Hiascend 910Cは、特にINT8演算において、性能の大きなブレークスルーを達成する見込みで、NVIDIA H200に迫ることが期待されている。
高速相互接続技術の面では、ファーウェイのHCCSはNVIDIAのNVLINKと差があるが、技術革新と材料積層によってこの差を徐々に縮めている。Hiascend 910Cは、先進的な2.5D集積技術とキャッシュを採用し、インマシンインターコネクトの性能をさらに高めるとみられる。
先進的なプロセス能力の面では、ファーウェイは国際市場の不確実性に直面しながらも、パートナーとの緊密な協力を通じてRise 910Cの十分な生産能力を確保している。 ファーウェイは、2024年に40万個の910Bと数万個の910Cを出荷する見込みであり、2025年の910Cの出荷量は約30万個になると予想される。
価格面では、予測によると、910Cのカード1枚の価格は、NVIDIA H200と比較して、20万元（約433万円）前後になる可能性があり、一定の価格優位性がある。
