6月14日、国際半導体産業協会（SEMI）は、最新の「半導体材料市場レポート」（Materials Market Data Subscription，MMDS）を発表し、2022年の世界の半導体材料収入は約727億ドルとなり、前年比8.9％増で過去最高となることを示した。

主要カテゴリー別に見ると、2022年の世界のウエハ製造用材料とパッケージング材料の売上高はそれぞれ447億ドル、280億ドルに達し、それぞれ前年比10.5％、6.3％増となり、中でもウエハ製造用材料市場では半導体ウエハ、電子特殊ガス、フォトマスクが最も堅調な成長分野であり、パッケージング材料市場では有機基板の成長が全体市場を大きく牽引している。 有機基板分野の成長は、包装材料市場全体の成長に大きく寄与している。

地域別では、大規模なファウンドリー能力と高度なパッケージング能力を有する中国・台湾が13年連続で世界最大の半導体材料の消費市場となり、2022年の半導体材料市場の総売上は前年比13.6％増の約201億ドルとなった；ランキング2位は中国本土で、近年の半導体製造の強力な発展のおかげで、ウェハ製造製品は改善し続けるだけでなく、半導体材料の消費の成長を促進し、2022年中国の半導体材料市場の売上高は129.7億ドル、前年比7.3％の増加となっている；

韓国は、サムスンやSKによる巨大なメモリーチップ製造能力を背景に、半導体材料市場の売上高は世界第3位で、2022年には前年比6.33％増の129億1百万ドルに達した。

（原文：http://www.icsmart.cn/63266/）