SAIC:車載用チップ投資ファンドの設立に参画 60億人民元を投資
2023-06-20自動車自動車半導体業界動向

SAIC社は発表の中で、自動車産業の展開、柔軟性および完全性をさらに向上させるために、同社と子会社の上海汽車金融控股(SAICFH社)は、Hengxu Capital(Shanghai SAIC Hengxu Investment Management Co., Ltd.)、ShangqiCapital(Shangqi Capital)と共同出資して「SAIC芯重集業投資組合(合資)」を設立する意向だと述べた。 出資総額は60.12億元で、うちSAICが60億元、出資比率99.8%、子会社SAICFH社が0.1億元、出資比率0.166%となっている。

 


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紹介によると、同ファンドはサブファンドと直接投資プロジェクトに投資する方法を採用し、半導体産業チェーンの川上と川下、自動車のインテリジェント電化とネットワーク化によって駆動するチップに関連する重要技術製品などに焦点を当てている。

 


このような規模の投資ファンドを設立することについて、SAICは発表の中で、主に2つの理由を挙げている。第一に、産業チェーンの安全性を守るためだ。 自動車産業のレイアウトにおける会社の拡張性、柔軟性、完全性をさらに向上させ、チップ産業のエコシステムを整備し、車載用チップの中国国産化を加速させ、エコシステムの協調を促進し、産業チェーンの安全を継続的に確保するためだ。 第二に、合理的な投資リターンを得るためだ。 同社および全株主に価値を創造するためだ。

 


注目すべきなのは、SAICが今回投資する60億元は、大胆な投資といえる。財務報告書によると、2022年のSAICの控除後の純利益は約90億元で、昨年の控除後の純利益の2/3を投資に充てることになる。

 


具体的な投資方向として、SAICは、半導体産業チェーンの川上と川下、自動車のインテリジェント電化とネットワーク化によって駆動するチップに関連する重要技術製品などに注力するとした。

 


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(原文:http://www.icsmart.cn/63406/

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