9月7日‐中国台湾のメディア『経済日報』によれば、中国台湾の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）の董事長である劉德音氏は、現在のAIチップの供給不足の問題について、主にCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の先進パッケージングの生産能力不足が原因であり、TSMCは顧客をサポートするために最善を尽くしており、1年半後には技術的な生産能力が顧客の需要に追いつくと予想している。現在の供給不足は一時的な現象であると述べていた。また、半導体技術の発展について、「トンネルの出口に到達した」と述べ、「トンネルの外にはさらに多くの可能性があり、私たちはもはやトンネルに縛られていない」と語った。
劉德音氏は、AIが新たな領域に進化したと指摘し、過去の顔認識、翻訳、商品の推薦などに加えて、現在では詩を書いたり、クリエーション活動を行ったり、レポートやプログラムを作成したりすることができるようになり、人間の生活のアシスタントとなっていると述べている。
劉德音氏は、AIの驚異的な進展は、効率的なディープラーニングアルゴリズムの革新、大量のトレーニングデータのオンラインでの入手可能、および革新的な半導体技術による効率的な省エネ演算の実現によるものだと述べている。
劉德音氏は、AIに必要な演算とメモリの需要は依然として急速に発展しており、過去は半導体技術が微細化に注力してきたが、現在は3D設計に移行しており、HBM3高帯域幅メモリ、2.5Dおよび3D SOICなどがAIにとってますます重要になっている。成功例としては、NVIDIAのGA100およびGH100チップにはそれぞれ540億個と800億個のトランジスタが搭載され、AMDのMI300アクセラレータプロセッサには1460億個のトランジスタが搭載されることが挙げられる。
劉德音氏は、半導体技術の発展について、自らの意見を述べた。過去50年間、半導体技術の発展は「トンネルの中」を歩いているようなものだった（モールの法則の制約）。前方には「明確な道」があったが、現在はトンネルの出口に到達し、「トンネルの外」にはさらに多くの可能性が広がっている。いわゆる「明確な道」とは、トランジスタを小型化し、トランジスタの数を増やすことだったが、今ではその「トンネル」から抜け出し、3D ICの先進パッケージングによるより複雑で挑戦的な「トンネルに入っていくこと」になる。これにより、半導体産業にはさらなる無限の想像空間と発展の可能性がもたらされる。