9月12日中国台湾のメディア報道によると、半導体ファウンドリ大手である台湾積体電路製造（TSMC）は、米国ニューヨークで開催された外資証券会社主催のテクノロジーフォーラムに参加した。生成型AIの需要が持続的に高まることにより、TSMCは主な受益者のメーカーの1つになると述べた。同時にTSMCは、AI関連のCPU、GPU、アクセラレータなどのチップ需要について、今後数年間の関連市場の年平均成長率（CAGR）は50％に達するとの強気の見方を改めて示した。
AIは今年の科学技術産業において最も注目されているトピックの一つであり、NVIDIAやAMDなどのGPUチップメーカーが大型言語モデル（LLM）生成型AI計算をサポートするアクセラレーションカードを相次いで発売したことで、生成型AIアプリケーションが急速に各業界に導入され始めた。これらのAIアプリケーションの展開に伴い、生成型AI計算のアクセラレーションカードへの需要がさらに刺激されることが予想される。NVIDIAやAMDが恩恵を受ける一方で、TSMCも主要な受益者となる。
現在、TSMCはNVIDIAのA100、A800、L40S、H100、H800、AMDのMI300シリーズなど、多くの高性能AIチップの受託製造注文を手掛けている。これらのチップの大部分（L40Sを除く）は、TSMCのCoWoS先進パッケージング能力に依存している。
TSMCはニューヨークでのテクノロジーフォーラムで、AI関連のCPU、GPU、AIアクセラレータなどの市場需要に期待している。同社は、世界経済全体がまだ不確実性に満ちており、需要の回復時期についてはまだ見通しが立っていないものの、自社の技術の先進性に自信を持ち、産業平均水準を上回る成長率を維持すると強調した。
TSMCは先日発表した8月の業績報告で、連結売上高が1886.86ニュー台湾ドルで、今年に入ってから2番目に高く、前年同期比6.2％増加したが、それでも前年同期比13.5％減少した；連結売上高の1-8月期は13557.77億ニュー台湾ドルで、前年同期比5.2％減少したが、それでも同期2番目の高さを記録した。
予測によると、TSMCは今四半期において、Apple、NVIDIA、Qualcommなどの大口顧客の注文により、ドルベースの売上高が16.7億ドルから17.5億ドルの範囲で順調に達成される見込みだ。前四半期に比べて6.5％から11.6％増加することになる。