1月13日‐市場調査会社カウンターポイント・リサーチ（Counterpoint Research）はこのほど、2024Q3世界スマートフォンAP/SoC市場調査レポートを発表した。 その中で、出荷台数シェアでランキングすると、1位のMediaTekのシェアが35％、2位の華為海思（HI-SILICON）のシェアが6％で、3位にランクインした。売上シェアでランキングすると、1位のQualcommのシェアが30％、2位のHuawei HI-SILICONのシェアが5％だった。
レポートによると、2024年第3四半期、世界のスマートフォンAP/SoC市場では、フラッグシップチップである Dimensity 9400シリーズの牽引とLTEチップセットの出荷量増加のおかげで、MediaTekの出荷シェアが35％に前四半期比3％増加し、スマートフォンSoC市場で支配的な地位を占めている。 一方、Dimensity 9400の出荷増もMediaTekのハイエンド製品の出荷と売上を押し上げた。
クアルコムは、ハイエンドスマートフォン市場の需要拡大に牽引され、2024Q3のスマートフォンAP/SoC市場で出荷シェア25%を獲得し、2位となった。 Snapdragon 8 Gen 3出荷の勢いは、Samsungの折りたたみ式スクリーンのフラッグシップモデルGalaxy Z Flip 6およびFold 6シリーズの販売にも後押しされた。 さらに、中国のスマートフォンOEMがSnapdragon 8 Gen 2シリーズのチップセットでデザインを獲得したことも、この成長を後押しした。 ただし、2024年第2四半期と比較すると、クアルコムの市場シェアは約6％低下した。
一方、アップルは、2024年第3四半期にA18シリーズプロセッサを搭載した新型iPhoneフラッグシップモデルの出荷の恩恵を受け、第3四半期の出荷台数が増加し、前四半期比4％増の17%のシェアを獲得した。
4位にランクインしたUNISOCは、ローエンドおよびミッドレンジ市場での売上が比較的安定しており、シェア13%も2024年第2四半期と変わらなかった。
サムスン電子は、自社開発したフラッグシップのExynosプロセッサが自社ファウンドリ部門のプロセス歩留まりに阻まれ為、傘下の折りたたみスマホのフラグシップ機種であるGalaxy Z Flip 6 とFold６シリーズが全部クアルコム・スナップドラゴンのフラッグシップ・プラットフォームを採用した。その影響を受け、市場シェアが前四半期比1％減の5%に落ち込んだ。
ファーウェイは2024年第3四半期にMate 70シリーズのフラッグシップを発売しなかったが、依然としてKirinチップを搭載した比較的安価なNova 13シリーズを発売したことに加え、従来のPura 70シリーズの販売が継続されたおかげで、販売台数シェアは前四半期比2％低下したものの、売上シェア2％を獲得した。
また、グーグルは自社製チップを搭載したスマートフォンPixelシリーズで約1％の出荷シェアを獲得した。
Huawei HI-SILICONの2024年の出荷シェアは2%にとどまったが、自社開発チップモデルの単価上昇により5%の売上シェアを獲得した。 一方、UNISOCはローエンド市場が主力市場であるため、出荷シェア13％を獲得しても売上シェアは3％にとどまった。