1月14日夜、中国国内半導体製造装置大手のAMEC（中微半導体設備（上海）股份有限公司）が2024年の年間業績見通しを発表した。売上高は前年比大幅増となったものの、帰属純利益は減少した。これは、2023年に拓荆科技（Piotech）の株式を売却し、4億元以上の売却益を得たことでベースアップを果たしたことに加え、2024年のR&D投資額が前年比約94.13％増加したことが主因である。 その結果、控除前純利益は前年比成長を維持した。
売上高は前年比約44.73％増、控除前純利益は前年比20.02％増
具体的には、財務部門が事前に試算した通り、AMEC の 2024 年の売上高は約 90.65 億元となり、2023 年比で約 28.02 億元、前年比で約 44.73％の増収を見込んでいる。
このうち、2024年のエッチング装置の売上高は約 72.76億元で、前年比が約54.71％増加；MOCVD装置の売上高は約3億7900万元で、前年比が約18.11％減少した。
財務部門による予備見積もりでは、同社は2024年に親会社の所有者に帰属する純利益が15億～17億元となり、前年同期より 2.86億～0.86 億元減少し、前年同期比が約16.01％～4.81％減を見込んでいる（法定開示データ）。
特別損益控除後の親会社の所有者に帰属する当期純利益は、2024年度には12.80 億元から 14.30 億元となり、前年同期より0.89億元から2.39億元増加し、前年同期比が約7.43％から20.02％増を見込んでいる（法定開示データ）。
LPCVD薄膜装置の累計出荷台数が100台を突破
前年同期比で大幅な増収となった理由について、AMECは、同社の主力製品であるエッチング装置、薄膜装置は半導体前工程の重要な核心装置であり、市場の発展空間が広く、技術障壁が高いと指摘した。 同社のエッチング装置と薄膜装置は、ハイエンド製品の重要なプロセスにおけるチップ製造のために、多くの顧客から認知され続け、新規出荷と売上高が大幅に増加した。
研究開発の面では、同社は常に技術革新を重視し、高強度の研究開発投資を維持している。 現在、研究開発プロジェクトは6種類の装置、20以上の新しい装置開発をカバーしている。
新製品開発の面でも、同社は目覚しい成果を上げており、過去2年間で、新たに開発されたLPCVD膜装置とALD膜装置は市場に投入され、リピート注文を受けている。 その中で、LPCVD薄膜装置の累計出荷台数は100台を突破し、その他の重要な薄膜装置の研究開発プロジェクトも順調に推進されている。 同社はマイクロLEDとハイエンドディスプレイ分野のMOCVD装置開発で順調に進展し、炭化ケイ素と窒化ガリウムベースのパワーデバイス応用市場を積極的に開拓している。
生産面では、南昌市に約14万平方メートル、上海市臨港区に約18万平方メートルの生産・研究開発拠点が稼動し、製品出荷と売上高の急成長を支えている。
AMECは、生産・運営管理レベルも向上しており、製品コストと運営経費を管理する能力が効果的に強化されていることを強調した。 また、顧客と市場にハイテク製品とサービスを提供する一方で、国際的なESG基準をベンチマークし、環境保護、社会的責任、コーポレート・ガバナンスのレベルを継続的に向上させている。
研究開発への投資が前年比94.13%急増
2024年の親会社に帰属する純利益が前年より 2.86 億元減少して 0.86億元となった主な理由について、AMECは次のように説明した。
1. 2024年の営業収益が44.73%増加したことにより、売上総利益が前年から約 9.78 億元増加した；
2. さまざまな新しいデバイスを開発するAMECに対する市場や顧客の需要が飛躍的に高まるなか、同社は将来の事業成長の基盤を築くため、2024年に研究開発活動を大幅に強化した。2024年R＆Dへの投資は約24.5億元、前年より11.88億元増加した（約94.13％増）；2024年R＆Dへの投資は同社営業利益の約27.03％を占めた。2024年の研究開発費は14億1,500万元で、前年より約5億9,900万元増加した（約73.32％増）；
3. 2023年、AMECは拓荆科技股份有限公司（Piotech）の株式の一部を処分し、約 4.06元の税引き後純益を得たが、2024年には当該株式の処分益はなかった。
控除後親会社に帰属する純利益が前年より 0.89 億元増加して 2.39億元となった主な要因について、AMEC は、営業収益が前年比44.73％増加したもとで、2024年の売上総利益が前年より約9.78 億元増加したこと、研究開発費が前年より約5.99億元増加したことが主な要因であるとしている。
主要部品の自主管理を継続的に推進
近年、米国は中国に対する半導体輸出規制を強化し続け、その中で半導体装置は重要な規制分野となり、中国国内ウェハー製造企業が海外の先進的な半導体装置を入手することが難しくなっただけでなく、中国国内半導体製造装置メーカーが輸入部品やコンポーネントを入手することができなくなった。 そのため、中国国内半導体製造装置メーカーの部品・部材の自主管理プロセスも促進されている。
2024年3月、AMECの尹志尧董事長兼総経理は2023年の年次決算説明会で、同社のエッチング装置の部品とコンポーネントの大部分が現地化されており、完全な自主制御の基盤がこれから達成されると見込んでいると述べた。
その後、2024年8月のトークショーで、尹氏はさらに、AMECのエッチング装置の部品の60％が中国国産品で、MOCVD装置の部品の80％もが国産品であることを明らかにした。 しかしながら、この60〜80％には、一部が外資系大手の中国子会社メーカーより生産された部品で、残りの20〜40％は依然として輸入に依存しており、依然として海外サプライヤーと切っても切れない関係にある。 もちろん、これら部品の一部は、将来的にいくつかの制限の対象となる可能性がある為、ここ2年間中国国内装置ベンダー/コンポーネントベンダーはまた、これらのコンポーネントの自主制御問題に取り組んでいる。
最新の2024年の年間業績予告の中で、AMECはまた、同社が現在主要部品サプライヤーを開発し続けており、サプライチェーンの安定性、安全性を促進していると再度指摘した。