1月21日 - 上海瞻芯電子科技股份有限公司（INVENTCHIP TECHNOLOGY）はこのほど、国開製造業転型昇級基金が主導し、中金資本、金石投資、SINO IC LEASINGが続いた約10億元シリーズC第1弾の資金調達を完了した。 今回の資金調達第1弾は、主に製品とプロセスの研究開発、炭化ケイ素(SiC)ウェハーファブの拡張、会社の運営やその他の支出に充てられ、製品の市場競争力を引き続き強化し、ウェハーファブの生産能力を確保して急成長している市場の需要に対応する。 この時点まで、INVENTCHIPは累計20億元以上のエクイティファイナンスを完了しいる。
公開資料によると、2017年に上海臨港で設立されたINVENTCHIPは、炭化ケイ素（SiC）半導体分野に特化したハイテクチップ企業だ。 同社はSiCパワーデバイス、ドライバーおよび制御チップ、SiCパワーモジュール製品の開発に取り組んでおり、SiCアプリケーション周辺のワンストップ（ターンキー）チップソリューションを顧客に提供している。
2017年の創業以来、INVENTCHIPは競争力の高い炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスとドライバーチップ製品を革新・開発し続けており、新エネルギー自動車、太陽光発電、エネルギー貯蔵、産業用電源、充電杭などの主要市場に本格的に導入されている。 INVENTCHIPのSiC MOSFET、SBD、ドライバーIC製品はすべて車載グレードの認証を完了し、多くの川下業界の大手顧客から認められ、大規模なアプリケーション実績を獲得している。2022年、同社は独自に建設したSiCウェハーファウンドリーが生産段階に入り、SiC MOSFETのIDMを提供する能力を持つ中国における有数のパワー半導体のトータルソリューションプロバイダーとなった。
2024年、INVENTCHIPは高品質で信頼性の高い製品ポートフォリオと専門的な技術サポートにより、市場シェアを拡大し続け、売上高は100%以上の大幅な伸びを示した。累計1,600万個以上のSiC MOSFET製品、1,800万個以上のSiC SBD製品、6,000万個近くのドライバーチップを出荷した。