1月20日‐業界では、中国台湾の集積回路 メーカー力積電（PSMC）は、AIプロセスの重要な中間層技術がTSMCによって認定されており、TSMCと協力してNvidia、AMDなどのAI大手のサプライチェーンに参入し、またTSMCと協力して4層ウェーハ積層（WoW）技術の開発を完了するために、現在は難易度の高い6層ウェーハ積層に足を踏み入れており、技術がサムスンよりも高いということが取沙汰されている。AIビジネスチャンスをつかむことが期待されている。
関連する噂に対して、PSMCは、同社は現在、国際的なAIメーカーの中間層の第二のサプライヤーになるという目標に向かっており、積極的に中間層や他のAIニッチコンポーネントを開発し、検証完了されているが、詳細は開示されていない。
同社はまた、同業者ファウンドリと協力して、ウェーハ積層技術に投資しており、現在、4層ウェーハ積層の認証を完了している。 PSMCのメモリ・ウェーハをファウンドリのロジック・ウェーハと組み合わせ、異種集積することで、顧客がAIアプリケーション・チップの設計面積を節約できるようにし、積層ウェーハの厚さはサムスンよりも薄く、より優れた性能、低消費電力ソリューションを提供する。
TSMCは積極的に生産を拡大しているが、サプライチェーンの消息筋によると、NVIDIA、AMDおよび他のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の顧客の注文のために、爆発的な期間へのAIのビジネスチャンスが巨大であることを明らかにしたが、それでも顧客の需要を満たすことはできない。 過去1年間、TSMCは積極的にアウトソーシング協力サプライヤーを求めており、CoWoS WoSのバックエンドのパッケージング・テストを日月光（ASE）、京元電子（KYEC）およびその他のパッケージング・テスト工場に委託したほか、中間層と高度なパッケージングのフロントエンドは、他のファウンドリからの支援を求め始めている。
その中で、PSMCの40nmと55nmプロセスの中間層と先進的なパッケージングの積層技術が採用され、順調にTSMCと顧客NVIDIA、AMDの検証を介して取得した。現在、AMDへの中間層の供給は、量産出荷し始めた。AMDの主なAIアクセラレータMI325シリーズに加え、今年の後半に発表する予定のMI350も本格的な量産に向けて準備されている。
業界は、TSMCの成熟したプロセス生産能力の数が多いとTSMCのAIエコシステムの主な理由の1つになるために高度なパッケージングの現在の中間層は、チップ基板を作成するためにシリコンウェハ上に構築されていることであり、露光装置やエッチング装置のウェハプロセス生産能力の必要性、および現在40nm以下のプロセスを使用する必要はないと分析している。
加えて、来年量産されるエヌビディアの新RubinアーキテクチャAIチップのために、TSMCはその中間層サプライヤーになる機会があるだけでなく、高度なパッケージングの受注を得る機会もあり、TSMCは現在の経営不振から抜け出すことができる。
ウエハー積層に関しても、PSMCはTSMCと4層ウエハー積層技術の開発を完了しており、さらに6層ウエハー積層技術への投資を開始した。TSMCのロジックウエハーとPSMCの先端プロセスで生産されたメモリーウエハーを統合し、メモリーIP工場Aipuと協力して共同でメモリーウエハー設計を実施し、さらにパワーマネジメントICウエハーもPSMCから提供されることが期待できる。
業界の消息筋によると、TSMCが生産するメモリーウエハーの厚さはサムスンが供給するサンプルよりも薄いことが明らかになっており、これがTSMCをAIエコシステムのサプライチェーンに組み込む主な理由となっている。