2月20日、成都ハイテク区によると、中国の半導体製造装置メーカーである中微半導体設備（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China；略称：AMEC）は成都ハイテク区と投資・協力協定を締結した。成都ハイテク区に全額出資の子会社を設立し、研究開発（R&D）・生産拠点と南西部の本社プロジェクトを建設する予定だ。

同建設プロジェクトの総投資額は約30.5億元（約634.4億円）、登録資本金が1億元（約20.8億円）で、50ムー（約3万3333平方メートル）以上の土地を購入し、研究開発センター、生産基地、オフィスビル、量産需要に対応する付属施設を建設する計画だという。2025年に建設を開始し、2027年に正式に生産を開始する予定。

成都ハイテク区との契約締結に伴い、AMECは100％子会社である中微半導体設備（成都）有限公司を設立し、化学気相成長装置、原子層堆積装置、その他の主要装置を含む、ハイエンドのロジックチップおよびメモリーチップに関連する装置の研究開発および生産に注力する。 また、成都高新技術区への川上・川下サプライチェーン企業の進出を積極的に推進し、半導体ハイエンド装置産業チェーンのクラスター形成を促進し、成都・重慶地域の半導体産業チェーンのアップグレードを強力にサポートする。

（為替換算レート：1人民元=20.8円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/88590/）