聞泰科技(ウィングテック)、プロダクト・インテグレーション事業から撤退、半導体事業に本格的に注力へ
2025-03-25半導体業界動向M&A半導体スマートフォン

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3月20日夜、中国の電子機器大手、聞泰科技(ウィングテック;Wingtech)は昆明聞訊社、黄石聞泰社、昆明聞耀社、深圳聞泰社、香港聞泰社(インドネシア聞泰社を含む)(以下、「対象持分」)の100%持分及び無錫聞泰社、無錫聞訊社、インド聞泰社の事業資産パッケージを、現金取引により立訊精密(Luxshare Precision Industry Co.,Ltd.)及び立訊通信社に譲渡し、ウィングテック社は半導体事業に専念すると発表した。本取引の対象資産は、Aクライアント事業と非Aクライアント事業から構成される。



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取引完了後、昆明聞訊社、黄石聞泰社、昆明聞耀社、深圳聞泰社、香港聞泰社(インドネシア聞泰社を含む)は立訊精密の子会社(または孫会社、本記事では区別しない、以下同じ)となり、無錫聞泰社、無錫聞訊社、インド聞泰社の事業資産パッケージは立訊精密またはその子会社の事業資産となる。



なお、2025年1月24日夜、ウィングテック社はその完全子会社である聞泰通信社と立訊通信社が1月23日に持分譲渡契約を締結し、嘉興永瑞、上海聞泰電子、上海聞泰信息(子会社を含む)の持分100%を立訊通信社に譲渡し、譲渡価格は暫定的に6.16元とすることを発表した。 上記3社は2025年1月26日に事業変更登記を完了する予定。



この取引が純資産評価額に従って行われた場合、ウィングテックの製品統合事業は完全に切り離され、52億人民元以上の価格で売却されることになる。



この取引の前、ウィングテック社の主要事業には、製品インテグレーション事業と半導体事業の2つの事業セグメントが含まれている。 このうち、製品インテグレーション事業は、ODM(Original DesignManufacturer)方式とEMS(Electronics Manufacturing Services)方式を採用しており、主に各種電子製品の研究開発、設計、製造に従事している。 主要事業は携帯電話、タブレットPC、ペンドライブ、IoT、家電、自動車用電子機器など多くの分野をカバーしている。 ウィングテック社は世界有数のスマートフォンODMメーカーであり、優れた製造能力を持っている業界トップのサプライヤーだ。



しかし、2024年12月2日、米国商務省産業安全保障局(BIS)は、ウィングテック社をエンティティリストに掲載する通知を発行した。 エンティティリストの影響を受け、同社のサプライヤーや顧客はリスク回避や慎重さからエンティティリストの条項を大範囲に理解・実施する傾向にあり、同社のプロダクトインテグレーション事業の調達・研究開発・販売に影響を及ぼした。ウィングテック社は新規プロジェクトの受注が困難になったり、既に受注したプロジェクトの受注を失うなどの不利な状況に直面している。 現状維持すると2025年に同社の製品インテグレーション事業の営業利益は大幅な減少となる維持することが予想される。



ウィングテック社は、中国産業チェーンの完全性を維持し、顧客のサプライチェーンの安定性を保ち、全従業員の安定を確保するため、業界内の優良なパートナーと交渉し、製品統合事業を売却することを選んだと表明した。



発表によると、2023年と2024年に、ウィングテック社製品統合事業の売上高は443.15億元、586.09億元(未監査)、同社の営業利益の72.39%、79.46%を占めていた。 明らかに、ウィン テックの製品統合事業の分離・売却は、同社の事業カテゴリの縮小と営業利益の大幅な減少につながる。



ウィングテック社は、今回の取引が完了した後、製品統合事業が立訊精密の消費電子などの分野における精緻な製造の優位性を生かし、広大で質の高い発展プラットフォームを得て、ウィンウィン・協調発展、顧客に新たな保障を提供し、業界の発展に新たな活力を注入でき、中国消費電子産業チェーンの強化を実現すると予測している。



立訊精密もその公告で、今回の取引は会社の消費電子システム統合事業の総合的な競争力をさらに向上させ、製品構成を最適化し、事業と顧客構造を充実させるためのものだと述べている。



ウィングテック社は、今回の取引を通じて、上場会社が戦略的に製品統合事業から撤退し、資源を集中して半導体事業の発展に専念し、事業戦略の転換とアップグレードに焦点を当て、全く新しい発展構造を構築し、上場会社の世界のパワー半導体業界における第一グループの優位な地位を固め、向上させることで、上場会社の事業の集中化、転換とアップグレードを実現し、上場会社の持続的な収益力とリスク対応能力を強化すると指摘した。



資料によると、ウィングテック社の半導体事業は IDM(Integrated Device Manufacturer)の垂直統合型製造モデルを採用し、チップ設計・ウェハー製造・パッケージングテストなどの全産業チェーンを一体としている。製品は世界の様々な電子設計に広く応用され、自動車・産業・消費分野の顧客の異なる製品性能要求を満たすことができる。ウィングテック社の半導体事業は各細分分野で世界的にリーディングしており、そのうち小信号ダイオードとトランジスタの出荷量が世界第 1、論理チップが世界第 2、ESD 保護デバイスが世界第 1、小信号 MOSFET が世界第 1、車載用パワー MOSが世界第 2 だ。



同社の財務報告によると、2023 年にウィングテック社の半導体事業の収入は 152.26 億元で、純利益は 24.26 億元であった。2024 年第1~3四半期に、ウィングテック社の半導体事業の収入は 114.71 億元で、純利益は 17.43 億元だった。







(原文:https://www.icsmart.cn/89831/

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