格科(GalaxyCore)独自開発のタッチディスプレイドライブ統合チップ「GC7272」量産1億個突破、第8回ICイノベーション賞受賞
2025-03-26半導体中国国産化半導体

2025年3月22日、中国集積回路イノベーション連盟が第8回「ICイノベーション賞」受賞リストを発表。格科(GalaxyCore)が独自開発したタッチディスプレイドライブ統合チップ(TDDI)「GC7272」が累計1億個以上の出荷実績と自主技術の産業化成果を評価され、「成果産業化賞」を受賞した。この受賞は同社の技術革新への評価に加え、DDIC分野における産業化実績を強く裏付けるものとなった。



0326-1.png

△GalaxyCore社ディスプレイBU 王富中副社長が授賞式に出席



「ICイノベーション賞」は2018年に中国ICイノベーション連盟が設立したもので、技術革新、産業化、産業チェーンシナジーの3つの次元に焦点を当て、中国国内IC分野で最も影響力のある賞の一つ。これまで7回の選考で全国約800機関の1000プロジェクトが応募し、累計174件が受賞。今回の「成果産業化賞」はイノベーション成果の製品化・市場展開・エコシステム構築で顕著な実績を上げた企業を表彰する。



0326-2.png

△GC7272が第8回ICイノベーション賞・成果産業化賞を受賞



GC7272はGalaxyCore社独自開発のTDDIアーキテクチャを採用し、12インチウェハー55nmプロセスで製造。主な競争優位性は:


1.性能向上

120Hz/240Hzのディスプレイ/タッチデュアルリフレッシュレートを実現。タッチレスポンス速度は前世代比30%向上し、端末デバイスの滑らかな視覚インタラクションを実現。


2.消費電力最適化

独自の低消費電力回路設計によりシステム全体の消費電力が前世代比20%削減。スマートフォン等のバッテリー持続時間を大幅に延長。


3.互換性の突破

a-SiとIGZO液晶パネル両方に対応。3系統/4系統の電源フレキシブル構成と無順序通電機能を備え、各端末メーカーの基板設計に迅速対応可能。製品開発サイクル短縮を実現。



2023年半ばの量産開始以来、GC7272はコストパフォーマンス・信頼性・納期対応の優位性から主要ブランド顧客の支持を獲得。累計出荷1億個を突破し市場成長率業界トップクラスを維持。スマートフォン液晶パネル用ドライバチップの主流ソリューションとして地位を確立。



GalaxyCore社ディスプレイBU 王富中(ワン・フージョン)副社長は次のようにコメント:



「GC7272の成功は当社のコア技術製品化戦略の有効性を実証した。DDIC技術革新に継続投資し製品を最適化、国産ディスプレイエコシステム構築に貢献する。LCDドライバチップに加え、当社はOLEDドライバチップの技術蓄積を完了。ウェアラブル端末・スマートフォン向けAMOLED製品を順次投入予定だ。AMOLEDディスプレイドライバICは今後の重要な成長分野となる」



GalaxyCore社は2010年にディスプレイドライバチップ(DDI)事業を立ち上げ、2012年に量産成功。外部部品不要設計・画像圧縮アルゴリズム等の独自コア技術を開発し、差別化競争力を強化。現在LCD DDICチップはQQVGAからFHD+解像度をカバーし、スマホ・ウェアラブル・産業用・家庭用機器の中小型ディスプレイに応用。スマートホーム・医療・商業ディスプレイ等多様なシーンに対応している。








(原文:https://www.icsmart.cn/89952/

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
Please note: This news article was translated by AI. We apologize for any imperfections in the translation.
前の記事:
アップグレードされた電流センサーNSM201x-Pシリーズが自動車の電動パワートレインと太陽光発電インバーターを強化
次の記事:
曦智科技、次世代光電ハイブリッド計算カードを世界初公開