北方華創（NAURA）の公式WeChatアカウントによると、このほど同社は初の12インチ電鍍設備（ECP）「Ausip T830」を正式に発表した。この設備はシリコン貫通電極（TSV）の銅充填向けに設計され、2.5D/3D先進パッケージング分野での活用が主な用途となる。今回の製品化により、北方華創は電鍍設備市場に本格参入し、先進パッケージング向けにエッチング、レジスト剥離、PVD、CVD、電鍍、PIQ、洗浄装置を含む完全な相互接続ソリューションを構築した。
電鍍は物理気相成長（PVD）の後工程として、PVD装置と連携して動作し、ロジック、メモリ、パワーデバイス、先進パッケージングなどのチップ製造プロセスで広く利用されている。製造フローでは、PVD装置がまず溝や穴内部にシード層を形成し、その後、電鍍装置が無空隙充填を実現する。先進パッケージングや3D集積技術の急速な発展に伴い、電鍍設備の世界市場規模は年間80～90億人民元（約1,654～1,860億円）に達し、さらに拡大を続けており、今後数年で100億人民元（約2,067億円）を突破すると予想されている。
北方華創（NAURA）のAusip T830は、30以上の重要技術を突破し、高い技術力を示している。この設備は高真空シール技術と電気化学的堆積技術を採用し、プレウェット（予備濡れ）および電鍍パラメータをリアルタイム最適化することで、高アスペクト比TSV充填を実現する。 電界、流動場、薬液濃度を最適化し、TSV内部およびエッジ部分の銅堆積均一性を向上させ、欠陥を低減する。チップの歩留まりと信頼性を向上する。ダブルチャンバー構造により、2枚のウェハを同時処理可能で、生産性向上と設置面積削減を両立する。カスタム設計のシリンダーとシール構造により安定性を強化、メンテナンスコストを低減する。智能的な液体補給システムにより添加剤使用量を削減し、環境配慮型製造を支援。モジュール化カスタマイズと将来の技術アップグレードに対応し、多様なニーズに柔軟に対応できる。 現在、同装置の電鍍膜厚均一性は顧客要求を満たしており、穴径2～12μm、深さ16～120μmの多様な形状の穴に対応可能だ。
北方華創（NAURA）は、「先進パッケージングの発展機会を捉え、研究開発投資を継続し、同分野における完全なソリューションの構築に注力する」と表明した。さらに、顧客との緊密な連携を維持し、先進パッケージング技術の進化を共に推進し、半導体産業の新たな高みを目指す方針だ。
（為替換算レート：人民元1元=20.67円で計算）