3月28日、市場調査機関Counterpoint Researchが2024年第4四半期の世界スマートフォンAP/SoC市場調査報告を発表した。出荷台数シェアではメディアテックが34％で首位、紫光展鋭（Unisoc）が4位、ファーウェイのハイシリコン（HiSilicon）が約3％で6位となった。
同報告によると、メディアテックの5Gチップ出荷は増加し、LTE出荷は安定を維持している。フラグシップチップ「Dimensity 9400」シリーズの出荷牽引に加え、中端市場向けに「Dimensity 8400」「Dimensity 8350」「Helio G50」「Helio G92」の4新製品を投入した。ただし、iPhone新機種の出荷拡大により、シェアは前四半期比37％から34％に下落し、前年同期比が3％減少となった。
データソース：Counterpoint Research「2024年第4四半期 世界スマートフォンAP/SoC出荷・予測追跡（機種別）」
※数値は四捨五入のため誤差が生じる可能性がある
第2位のAppleは、2024年第4四半期のiPhone新機種大量出荷によりAシリーズプロセッサ出荷が急拡大した。シェアは前四半期比15％から23％に成長し、前年同期比が3％増加した。
第3位クアルコム（Qualcomm）は出荷台数が前四半期比微減しシェア25％から21％に低下。ただしハイエンド市場の成長で収益は増加した。「Snapdragon 8 Elite」需要は複数メーカー採用とサムスン「Galaxy S25」シリーズ専搭載により持続が見込まれる。
第4位の紫光展鋭（UNISOC）はLTEチップが主要メーカーに採用され、低価格帯（99ドル以下）市場でシェア拡大している。出荷シェアは前四半期13％から14％に上昇した。
第5位サムスンの自社開発Exynosチップ出荷は前四半期並み。「Galaxy S24 FE」発売で「Exynos 2400」出荷増、「Galaxy A55」「Galaxy A16 5G」高出荷が「Exynos 1480」「Exynos 1330」を牽引した。しかしシェアは前四半期比1ポイント減の4％に。
第6位のファーウェイのハイシリコン（HiSilicon）は2024年11月26日に「Mate 70」シリーズを発表したが、第4四半期の実販売期間が1ヶ月強に限定された影響で、シェアは前四半期比1％減の3％となった。