4月1日、シンガポールにある台湾のウェハファウンドリの聯華電子（UMC）は、新工場の拡張工事の開所式を行った。新工場の第一期プロジェクトは2026年に量産を開始し、UMCシンガポールのFab 12i工場の総生産能力は年間100万枚以上の12インチウエハーになる見込みだ。 さらに、このUMCの新工場は、シンガポールで最も先進的な半導体ウェハファウンドリの1つにもなり、通信、モノのインターネット（IoT）、自動車、人工知能（AI）のイノベーションに使用される半導体チップを提供する。
UMCは、シンガポールのホワイトサンズ・ウェハ・テクノロジー・パークFab12i工場に位置する新たな拡張計画は2段階に分かれている。第一期の総投資額は50億米ドル（約7,493億円）、月間生産能力は3万枚を計画し、将来の投資計画については第2段階のスペースを確保する予定だと表示した。 新施設では、現在シンガポールの半導体業界で最先端のファウンドリ・プロセスの22nmおよび28nmプロセス技術を提供し、ハイエンドのスマートフォン用ディスプレイ・ドライバ・チップ、IoT機器向け高性能メモリチップ、次世代通信チップをグローバルな顧客に提供することが可能になる。 この拡張により、プロセス、装置、研究開発エンジニアなどのハイテク人材を含め、今後数年間で約700人の現地雇用が創出される予定だ。
UMCのゼネラルマネージャーの簡山傑氏は、「シンガポールの新拠点の開設は、UMCにとって新たなマイルストーンを象徴するもので、ネットワーク、自動車、人工知能の分野で継続的な技術革新が求められる将来のチップ需要に、より効果的に応えることができるようになる」と述べている。 同時に、シンガポールのユニークな地理的位置により、この新しい施設は顧客のサプライチェーンの強靭性強化に貢献することができる。 UMCのシンガポール工場が最大限の効果を発揮し、シンガポールの製造業のビジョン2030に貢献することを期待している。
シンガポールの経済開発長官の黎佳明は、「UMCのシンガポールにおける継続的な投資と生産能力の拡大を歓迎する。 この新工場は、先進的な特殊プロセス技術を導入し、生産能力を増強するもので、世界の半導体サプライチェーンにおける重要なノードとしての地位をさらに強化するものだ。 この投資は、UMCとの長年の関係を強調している。 シンガポールにおける半導体エコシステムを強化するため、UMCとの協力関係を深めていくことを楽しみにしている。」と述べていた。
UMCはまた、シンガポールの新Fab 12iの計画と設計が厳格な持続可能性基準を取り入れており、シンガポール建築建設庁（BCA）のグリーンマークGoldPlus認証を取得していること、さらにUMCのすべての新施設の設計仕様を満たしていることを強調し、施設の屋上には17,949平方メートルのソーラーパネルを設置し、UMCが2050年までに100%再生可能エネルギーを使用するという目標を達成するのに役立つとしている。この拡張工事は年内に完了する予定だ。 製造現場に加え、この拡張工事には新しいオフィスビル、標準的な多目的体育館、その他従業員や地域住民が楽しめるアメニティやレクリエーション施設も含まれる。
（為替換算レート：1ドル=149.9円で計算）