広州汽車集団（GACグループ）は4月12日、スマートカー向け電源管理・ブレーキ・統合安全システムなど中核領域をカバーする車載用チップ12種類を発表した。中興微電子（Sanechips Technology Co., Ltd）、裕太微電子（Motorcomm Electronic Technology Co., Ltd.）、仁芯科技（Nanjing Resmi Technology Co.,Ltd.）など中国国内主要半導体メーカー9社との共同開発品となる。
GACが今回発表した「C01」チップは、中国初の独自設計による16コアマルチドメイン統合中央演算処理プロセッサで、中興微電子の先進アーキテクチャを採用し、自動車のマルチドメインデータの効率的な処理と協調制御を実現できる。このチップは、インテリジェント・ドライビング、インテリジェント・コックピット、ボディ・コントロールなど複数の領域の融合を対応し、L3レベル以上の自動運転に演算サポートを提供する。データによると、C01チップの計算能力は従来品より400％向上し、消費電力は30％低減しており、AEC-Q100認証の要件を満たしている。
裕泰微電子と共同開発した「G-T01」チップは、中国初の車載向けのギガビット・イーサネットTSNスイッチングチップだ。同チップはTSN（Time-Sensitive Networking）技術により1000Mbps通信を対応、1マイクロ秒以下の低遅延を実現できる。また、レーダー・LiDAR・カメラのマルチソースデータの同時処理ができる為、従来の車載ネットワークの帯域不足と遅延問題を解消する。
仁芯科技と共同開発した「G-T02」チップは、帯域幅16Gbpsの世界初のSerDesチップだ。22nm先進プロセス採用で15mの長距離伝送が可能、車載カメラやディスプレイの高速データ転送ニーズに対応する。
矽力杰（Silergy）と協同開発した「G-K01」チップは世界初ASIL-D機能安全レベル適合の6コアRISC-Vチップだ。ASIL-DはISO26262規格の最高安全レベルであり、機能安全、信頼性などの航空宇宙グレード規格を満たす必要がある。G-K01はRISC-Vオープンソースアーキテクチャを採用しており、リアルタイムオペレーティングシステムを対応し、ブレーキやステアリングなどの主要な制御システムに適用できる。
コアチップのほか、GACは電源管理チップやセンサーチップなど12製品を発表し、インテリジェント自動車産業チェーン全体をカバーした。このうち、傑華特（JOULWATT）と共同開発した電源管理チップは窒化ガリウム（GaN）技術を採用し、変換効率は97％で、800Vの高電圧プラットフォームのニーズを満たすことができる。極海（Geehy）と共同開発したセキュリティチップは国家機密アルゴリズムを対応し、サイバー攻撃を効果的に防ぐことができる。
GACは「自動車用チップ応用エコシステム共同構築計画」を発動した。車体-コントローラ-チップのエンドツーエンド検証プラットフォームを整備し、設計・製造・パッケージングのサプライチェーン統合を推進する。粤芯半導体（CanSemi Technology）や地平線（Horizon Robotics）などの企業と協力関係を構築しており、チップ設計、製造、検証などの重要な側面をカバーする投資を実施している。
業界アナリストの分析によると、今回の製品群には3つの特徴がある：(1)12機種全て自社設計で技術自立性が高い (2)自動運転・スマートコックピット・車体制御など多分野を網羅 (3)共同開発モデルによるサプライチェーン最適化。2024年中国の車載半導体市場は世界シェア39%を占め、2025年には国産チップの市場占有率が20%突破が見込まれる。
中国半導体業界協会の「原産地認定規則」でウェーハ加工地が原産地基準とされたことを受け、GACは全製品を中国国内工場でテープアウトし、国際サプライチェーンリスクを回避しつつ、政策誘導に沿った展開を強化している。
GACは今後の方針として「マルチソース調達戦略」を明言した。2025年までに主要チップの完全自社開発を完了させるとともに、複数サプライヤー体制を構築し、供給網の安定確保を図る構えだ。今回の発表は中国自動車メーカーが半導体領域で「追従」から「主導」への転換を示す画期的な事例と言える。