4月15日、中国メディアの「新浪科技」の報道によると、シャオミ（Xiaomi）は最近社内で、スマートフォン製品部門の組織体制にチッププラットフォーム部を新設し、秦牧雲氏を責任者に任命し、製品部門・総経理の李俊に報告するという体制を発表した。
これに対し、シャオミ（Xiaomi）の広報部・総経理の王化はWeiboで「スマホ製品部門のチッププラットフォーム部は従来から存在しており、主にスマホ製品のチッププラットフォームの選定評価とカスタマイズを担当している。責任者の秦牧雲は数年前から当社に在籍しており、少なくとも2021年には既に仕事上のやり取りがあった」と説明した。
秦牧雲氏は以前クアルコム（Qualcomm）で製品マーケティング・ディレクターを務め、その後シャオミ（Xiaomi）に加入。豊富なチップ業界の経験と人脈を有している。
シャオミ（Xiaomi）の自社開発スマホチップへの取り組みは2017年2月に遡る。初代自社開発チップ「澎湃S1」を発表し、「Xiaomi 5C」に搭載した。当時、アップル（Apple）、サムスン(Samsung)、ファーウェイ(Huawei)に次ぐ世界で4番目の自社開発スマホチップメーカーであった。
しかしながら「澎湃S1」性能の課題（China Unicomの3G/4GやChina Telecomの全ネットワーク規格に対応せず）で市場での成功には至らなかった。続く「澎湃S2」の開発も試作失敗が重なり、一時的にスマホSoC開発を中断した。その後、ISPチップ（澎湃Cシリーズ）や電源管理チップ（澎湃Pシリーズ）など周辺チップの開発に注力していた。
転機は2021年、シャオミ（Xiaomi）はチップ設計子会社の「上海玄戒技術有限公司」（以下は「玄戒」）を設立したことだ。資本金は15億元に達するだけでなく、同子会社はシャオミの副社長の曽学忠が執行役員、総経理を務めている。曽学忠はシャオミに加入前に中国のチップ企業紫光展鋭（UNISOC）の元CEOを務めた。2023年6月には資本金を19.2億元に増資し、同年10月には北京に資本金30億元の「北京玄戒技術有限公司」を新設した。
関係者情報によると、シャオミの次世代スマホ向けSoCは完成間近で、台積電（TSMC）のN4Pプロセスを採用した。このSoCは、Arm Cortex-X925を搭載したオクタコア、トリプルクラスターCPUとImmortalis-G925 GPUを統合し、Snapdragon 8 Gen2に匹敵する性能を発揮する。5Gベースバンドチップはメディアテック（MediaTek）或いは紫光展鋭（UNISOC）のソリューションを外付けする可能性が高い。
予想によると、この新SoCは2024年発売予定の「Xiaomi 15S Pro」に搭載され、6100mAhシリコン・カーボン負極電池と90W急速充電を備え、電気自動車「Xiaomi SU7」と連携可能なUWB（超広帯域）技術にも対応する。