4月29日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の統計レポートによると、2024年の世界半導体材料売上高は675億ドル（約9兆6,150億円）に達し、前年比3.8%増加したと発表した。

SEMIは、半導体市場全体の回復と、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）・高帯域幅メモリ製造における先端材料需要の拡大が成長の要因と分析した。ウェハー製造材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドル（約6兆1,109億円）、パッケージング材料は4.7%増の246億ドル（約3兆5,041億円）となった。特にDRAMや3D NAND Flash、ロジックICの複雑化に伴い、CMP研磨（Chemical Mechanical Polishing）やフォトレジストなどが2桁成長を示している。

ただし在庫調整の影響で、成熟プロセス向けシリコンウェハーの需要は低迷し続き、2024年の売上高は前年比7.1%減少したという。

各地域の半導体材料売上高から見ると、2024年中国台湾市場の売上高は200.9億ドル（約2兆8,617億円）に達し、15年連続で世界最高となり、２位の中国本土市場は134.6億ドル（約1兆9,173億円）、3位の韓国市場売上高は前年比0.8％増の104.5億ドル（約1兆4,886億円）となった。日本市場の売上高は65.24億ドル（約9,293億円）、前年比3.2％減の5位となり、北米の市場規模は0.2％増の55.4億ドル（約7,891億円）、欧州半導体市場の売上高は1.6％増の43.7億ドル（約6,225億円）だった。

（為替換算レート：1ドル=142.4 円で計算）

（原文： https://www.icsmart.cn/91326/ ）