5月15日、中国台湾メディア『経済日報』によると、半導体受託製造世界最大手、中国台湾積体電路製造（TSMC）の副総経理・張宗生（チャン・ゾンション）氏は15日、同社の技術フォーラム台湾セッションで「2025年に世界で九つの工場を新設する」と発表した。八つのウエハー工場と一つの先進パッケージング工場を建設する予定だ。

TSMCは3nmプロセスの量産3年目を迎える中、張氏は「今年は3nmの生産能力を60%増加するし、2025年後半に2nmプロセスの量産を開始する」と述べた。また、「CoWoSの拡張も継続し、米国・日本工場の量産歩留まりが中国台湾本社工場とほぼ同程度に達している」と強調した。

AI需要の拡大に伴う半導体需要増加を受け、TSMCは生産能力を継続的に拡大している。2025年に世界で八つのウエハー工場と一つの先進パッケージング工場を新設する予定だ。中国台湾・台中市で「Fab25」の建設を今年末に開始し、2028年に回路線幅2nm以降の先進技術の量産を開始する予定だ。

（原文： https://www.icsmart.cn/91881/ ）