シャオミ、自社開発のスマホ向けSoC「玄戒01」正式発表へ、3nmプロセス採用か
2025-05-16エレクトロニクス全般スマートフォン半導体

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長らく噂されていたシャオミ(Xiaomi)の新型自社開発のスマホ向けSoCがついに正式発表された。


5月15日夜、シャオミCEO雷軍(レイ・ジュン)氏は中国のソーシャルメディア「ウェイボー(微博)」で、自主開発スマホSoCチップを「玄戒01」と命名し、今月下旬に正式発表すると明らかにした。ただし詳細仕様については言及を避けた。



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実は2017年2月、シャオミは初代自研スマホチップ「澎湃S1」を発表し、Xiaomi 5Cに搭載。当時アップル・サムスン・華為に次ぐ世界第4の自研スマホチップメーカーとなった。


しかし澎湃S1はベースバンド性能の脆弱性(中国聯通3G/4G・中国電信全規格非対応)が響き、市場で成功しなかった。その後開発された澎湃S2も複数回の試作失敗が報じられ、シャオミは一時スマホSoC開発を断念。ISPチップ(澎湃Cシリーズ)や電源管理チップ(澎湃Pシリーズ)など周辺チップの開発に注力した転換期を経た。


2021年、シャオミは新たにチップ設計子会社「上海玄戒技術有限公司」(以下「玄戒」)を設立。資本金15億元(約300億円)を投じ、シャオミ上級副総裁で元紫光展鋭(UNISOC)CEOの曾学忠(ゼン・シュエジョン)氏が直接指揮を執った。2023年6月には資本金を19億2000万元(約384億円)に増資、同年10月には北京玄戒技術有限公司(資本金30億元、約600億円)を新設し、引き続き曾氏がリーダーシップを発揮している。


今回発表の「玄戒01」は同社が開発したもので、これが「澎湃」シリーズではなく新ブランド「玄戒」を冠する理由となっている。


昨年からのリーク情報によると、「玄戒01」はTSMC 3nmプロセスを採用。8コア/10コアの3クラスタCPU設計(Arm Cortex-X925含む)にImmortalis-G925 GPUを統合し、Snapdragon 8 Gen2並みかそれ以上の性能を発揮するとされる。5GベースバンドはMediaTekまたは紫光展鋭製を外付けする可能性が高い。


市場予測では、今年後半発売予定のXiaomi 15S Proに本SoCを搭載。6100mAhシリコンカーボン負極電池と90W急速充電を備え、UWB超広帯域技術でXiaomi SU7電気自動車との連携機能を実装するとみられる。







(為替換算レート:1人民元=20円で計算)

(原文:https://www.icsmart.cn/91917/

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