5月29日、中国半導体ファブレスメーカーメディアテック（MediaTek）は株主総会を開催し、蔡明介（ツァイ・ミンジェ）会長および蔡力行（ツァイ・リシン）CEO兼副会長が出席した。蔡CEOは会議で、同社の2024年フラッグシップチップ売上高が前年比2倍成長し、20億ドル（約2,900億円）以上の収益を貢献したと指摘した。

決算報告書によると、MediaTekの2024年の売上高は5,306億新台湾ドル（約2兆5,622億円）で前年比22.4％増、粗利率は49.6％、営業利益率は19.3％だ。一株当たり利益（EPS）は66.92新台湾ドルで、前年比38％増となった。このような業績は、変動する市場における同社の回復力と先見性を反映するとともに、今後の持続的成長の基盤となると期待されている。

世界的な経済環境や顧客の在庫戦略調整などの要因により、ここ数年グローバル半導体産業は急速に変化している。厳格な在庫管理の結果、2024年には顧客在庫が比較的健康な水準に回復したという。それに加え、末端市場の需要が徐々に改善したことで、顧客の在庫補充がさらに促進されている。同時に、高性能コンピューティング（HPC）や生成AIなどの技術採用が継続的に進んでいるため、技術と製品の高度化トレンドが業界の発展を促進し続けている。

MediaTekは2024年、複数の事業分野で成果を収めた。スマートフォン分野では、チップ供給における主導的な地位を維持し、特にフラッグシップスマホチップ「Dimensity 9400」にAgentic AIを導入し、推論能力を強化したという。これによりDimensity 9400搭載スマートフォンは市場で高評価を得て、2024年の同社フラッグシップチップ売上高全体が前年比2倍成長し、20億ドル以上の収益貢献を実現した。また無線ネットワーク事業では、Wi-Fi 7と5Gの機能強化によりグローバル通信事業者でのシェア拡大を継続するとともに、タブレットやChromebook向け高性能チップ市場にも積極的に展開した。

AIと高性能計算（HPC）の台頭に対し、蔡CEOは今後も技術開発を深化させ、製品高度化と多様な応用分野を強化し、「AIスマートフォン」「データセンター」「車載エレクトロニクス」「スマートエッジデバイス」などの市場開拓を積極推進すると表明した。特にデータセンター分野では、AIと高速伝送のニーズに対応するため、Co-Packaged Optics（CPO）や224G SerDesなどの先進技術に注力し、AIチップ領域での競争力を高める。自動車アプリケーション分野では、スマートコックピット、車載モデム、電源管理チップ（PMIC）をカバーする。さらに同社は、先進的なチップ設計、サプライチェーンなどとの連携を組み合わせることで、生成AIとカスタムチップ需要がもたらす新たな成長機会を捉えていく方針だ。

（為替換算レート：1ドル=143.9円、１新台湾ドル＝4.８円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/92515/）