6月3日、中国台湾メディア報道によると、TSMC（台湾積体電路製造）の米国アリゾナ州にある4nm半導体工場は量産を開始しており、NVIDIAのAIチップが同工場でプロセス検証中で、今年末までに量産に入る見込みだ。さらに、Apple、AMD、Qualcomm、Broadcomなどの米国顧客も同工場での生産を予定している。これにより、TSMC米国4nm半導体工場は急速にフルか稼に達し、最大月間生産能力は24,000枚に達する可能性がある。

アリゾナ工場の生産能力に対する顧客需要が非常に強いため、TSMCは同工場でのファウンドリ（受託製造）価格を30%引き上げることを計画しているという。その中、米国の高い製造コストが価格上昇の最大の要因となっている。

一方、TSMCの2nmプロセス技術も大きな進展を遂げている。中国台湾メディア報道によると、同社はこの先端技術により90%以上の歩留まりｄを達成したという。ただし、現在の高い歩留まりはメモリ製品に適用されているものだ。

来年、2nmプロセスのテープアウト数は、過去の5nmプロセスが量産化した翌年の4倍に達すると見込まれている。

アナリストは、ウエハー切断・研磨企業の収入や需要を参考指標として活用し、TSMCの2nmおよび3nmプロセスに対する需要を把握しようとしている。

Kinik CompanyとPhoenix Silicon International Corporationという2社は、ダイヤモンド砥石の工具に対する需要が増加している。ダイヤモンド砥石は主に、ウエハーの切断、研磨などの工程に使用される。市場レポートによると、Kinik社はTSMCの3nmプロセス技術において70%の市場シェアを占めている。同社は月間生産能力を50,000枚の砥石にまで引き上げているが、TSMCの2nmの生産量増加につれて、砥石の収益は前四半期比で増加するという。

（原文： https://www.icsmart.cn/92605/ ）