2025Q1世界ファウンドリー市場:SMICが6%のシェアで3位、Nexchipが9位に
2025-06-10半導体業界動向半導体

6月9日、調査会社TrendForceの最新調査レポートによると、2025年第1四半期の世界のファウンドリ業界は国際情勢の変化の影響を受け、多くのメーカーが前倒し調達を実施、一部のファウンドリ企業は顧客からの緊急受注を獲得したという。さらに中国本土が2024年に導入した買い替え補助金政策が継続したことで、閑散期の影響を一部相殺し、 ファウンドリー市場の売上高は前四半期比約5.4%減の364億ドル(約5兆2,616億円)となった。



今年の第1四半期各社の売上高ランキングを見ると、TSMCはスマートフォン向け閑散期でウェハー出荷額が減少したものの、AI/HPC需要とテレビ関税回避の緊急発注が一部を相殺したという。そのため、TSMCの売上高は前四半期比5%減の255億1700万米ドル(約3兆6,885億円)となったが、67.6%のシェアで世界首位を堅持した。



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2位であるサムスンファウンドリは米国の先端プロセス規制による中国顧客の生産制限や顧客構成の関係で、中国の消費補助金恩恵が制限された。売上高は前四半期比11.3%減の28億9000万米ドル(約4,177億円)。シェアも微減し7.7%となった。



SMICは米国の関税政策に対応した顧客の早期在庫及び中国消費補助金の引き上げの影響で、平均単価(ASP)下落のマイナス効果を弱めた。 売上高は前四半期比1.8%増の22.5億米ドル(約3,252億円)、市場シェアは0.5ポイント増の6%で3位となった。



聯華電子(UMC)は川上顧客の事前調達が閑散期を相殺し、ウェハー出荷量と設備稼働率は前期並みを維持している。平均単価(ASP)は一時的価格改定で下落したため、売上高は前四半期比5.8%減の17億6000万米ドル(約2,544億円)、市場シェアは4.7%で4位となった。



GlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)は顧客が中国以外に集中しているため中国の補助金政策の恩恵を得られなかった。閑散期要因も重なり、ウェハー出荷量・ASPともに下落した。売上高は前四半期比13.9%減の15億8000万米ドル(約2,284億円)、市場シェアは4.2%で5位となった。



華虹半導体は子会社HHGraceの新規生産能力による収益と一部製品の低価格戦略が顧客の受注を牽引したという。グループ全体(HLMC含む)売上高は前四半期比3%減の10億1000万米ドル(約1,460億円)、市場シェアは2.7%で6位となった。



世界先進(VIS)は関税や中国補助金政策による顧客が事前に調達し、設備稼働率は閑散期を上回る水準に達した。ASPは低価格製品の出荷比率増で下落したものの、売上高は前四半期比1.7%増の3億6300万米ドル(約525億円)、市場シェアは1%で7位に上昇した。



タワー半導体は第8位で、季節的要因の影響を顕著に受け、中国補助金対象エンド製品の恩恵も得られず、売上高は前四半期比7.4%減の3億5800万米ドル(約517億円)、市場シェアは0.9%となった。



また、合肥晶合集成(Nexchip)は第1四半期に米国の関税影響と中国の補助金政策に対応するために、顧客の緊急注文を受け、製造出荷量が四半期比増加した。売上高は前四半期比2.6%増の3億5300万米ドル(約510億円)、9位にランキングされている。



力積電(PSMC)はメモリ受託製造の受注勢いが弱いものの、中国補助金政策が後押しする消費財向け緊急発注の恩恵を受け、設備稼働率は前期並みを維持している。売上高は前四半期比1.8%減の3億2700万米ドル(約473億円)で10位となった。



第2四半期の収益実績を見通すと、関税の影響による事前調達が一段落し、全体の勢いは減速傾向にある。しかし、中国の買い替え補助金政策に伴う需要は継続が見込まれる。下半期のスマートフォン発売に伴う事前調達が開始され、AI/HPC需要も安定していること。これにより、第2四半期の設備稼働率と出荷量を牽引する主要因となるだろう。さらに、上位10社の売上高は前四半期比増加すると予想される。







(為替換算レート:1ドル=144.6円で計算)

(原文:https://www.icsmart.cn/92837/)

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