2025年6月16日、中国の半導体ストレージブランド企業であるLongsys（江波龍）社とストレージ技術とソリューションを提供するグローバルリーダーであるサンディスク（Sandisk）社は、中国広東省・中山市ストレージ産業パークにて法的拘束力のある覚書（Binding MOU）に調印した。今回の提携により、双方の強みを深く融合させ、顧客に高品質なUFS（Universal Flash Storage）ストレージソリューションを提供し、市場差別化製品の投入を支援する。
本協業において、サンディスクは組み込み向けUFSシステムレベルでの専門的な強みを発揮し、モバイルデバイスおよびIoTアプリケーションが求める厳しい性能要件とAI機能へのニーズに応えている。このソリューションは、サンディスクの先進的なBiSC8―218層3次元フラッシュメモリ技術を基盤とし、画期的なCBA（CMOS directly Bonded to Array）技術を採用する。また、競争力のあるコストで卓越した容量、性能を実現すし、信頼性を保証する。
Longsys社は子会社の慧憶微電子(WiseMem)が提供するコントローラーのチップ、独自ファームウェア、および元成（ESAT）の封止・テスト製造サービスに関する専門技術能力を持っている。一方、サンディスク社はシステム設計及びフラッシュメモリ技術を提供している。以上の技術優位性を組み合わせることで、双方は特定市場における高付加価値の技術・製造サービス需要をより良く満たし、製品開発から市場応用までワンストップで顧客をサポートする。革新的な差別化製品のカスタマイズを支援し、市場競争力の向上を図るという。
サンディスク社のプロダクト担当Khurram Ismail（クルラム・イスマイル）氏は「サンディスクは常に先進技術と革新的ソリューションによる市場開拓に注力しており、今回Longsys社との協業は、ストレージ分野における革新的なパートナーシップへの重要な一歩だ。Longsys社の製品技術力と製造面での強み、そして顧客・市場への深い理解とローカルサポートを融合させることで、モバイルおよびIoT市場向けのカスタマイズされた高品質UFSソリューション構築に自信を持っている。Longsys社と共にストレージ市場の新たな機会を開拓することを楽しみにしている。」と強調した。
Longsys社の蔡華波（チャー・ファーボー）会長も次のように述べた。「サンディスク社は世界で有名なストレージソリューション・プロバイダーとして、リーディングなストレージ技術と豊富なシステム設計経験を持ち、ストレージ市場において確固たる地位を築いている。今回の協業により、双方の強みを統合し、市場により競争力のあるストレージ商用化サービスを提供することが可能になる。サンディスクとの緊密な協力により、ストレージサプライチェーンの効率と価値を共に高め、顧客に持続的なビジネス競争優位性をもたらすことを期待している」という。
今回の協業では、Longsys社のTCM（Technology Contract Manufacturing）業務モデルも重要な役割を果たしている。TCMモデルの目的は、ストレージ・ウェハーメーカーとコアな顧客の需給関係を効率的かつ直接的に構築することだ。確定的な需給契約に基づき、Longsys社はそのストレージソリューションプラットフォームの強みを最大限に発揮し、コントローラーのチップ設計、ファームウェア開発、封止・テスト技術、スマート製造、知的財産権などファウンドリの能力を統合する。これにより、ストレージウェハーメーカーからコアな顧客へのワンストップ納品を効率的に実現し、ストレージサプライチェーンにおける原材料のメーカーから業界応用までの効率と効果を向上させるという。
TCMモデルは導入された以来、ストレージ・ウェハーメーカーおよびコアな顧客から積極的なフィードバックと評価を得ている。長期的な協力関係に基づき、サンディスクとLongsysは戦略的連携をさらに深化させる。両社はTCMモデルで、相互の強みを補完し合い、ストレージ製品の開発・納品プロセスをさらに最適化し、より優れたサービスを通じて顧客と共にWin-Winの価値を創造する。
慧憶微電子(WiseMem)について
慧憶微電子（上海）有限公司は、江波龍（Longsys）の子会社で、ストレージコントローラーのチップの開発と販売に特化している。同社は国際的な一流メーカーと提携し、顧客にコンシューマーグレードから車グレードまでの高性能コントローラチップおよびソリューションを提供している。また、同社はLongsysの戦略的なサプライチェーン構築における重要な一部だ。
慧憶微電子(WiseMem)は業界トップの研究開発チームを持ち、豊富なストレージ製品化および市場経験を蓄積している。先進プロセスに基づき、同社はUFS 4.1、eMMC、SD、USBなど多様なチップの開発・量産に成功し、製品性能は業界をリードしおり、複数の分野でベンチマーク顧客から採用を獲得している。
（原文：https://www.icsmart.cn/93062/）