6月20日、中国のチップ企業「龍芯中科（Loongson Technology）」は、6月26日に「2025 Loongson製品発表会＆ユーザーカンファレンス」を開催し、次世代プロセッサー「Loongson 3C6000」を発表すると示した。

これまでに公開されている情報によると、Loongson 3C6000は、デスクトップ向けプロセッサーLoongson 3A6000と同じ、LA664アーキテクチャコアをベースとしている。これはシングルチップで16コア32スレッド（LA664）を実装し、自社開発のチップ間接続技術「Loongson Coherent Link」を活用することで、デュアルウェイ（2ソケット）、クアッドウェイ（4ソケット）、オクタルウェイ（8ソケット）のダイレクト接続をサポートする。これにより、単一システムで最大128コア256スレッドを実現し、汎用処理性能が向上している。同時に、搭載されるDDR4-3200x4インターフェースにより、メモリアクセス帯域幅は前世代の3C5000と比べて倍増したという。前世代の3C5000と比べて、PCIe 4.0 x64のI/Oの性能は桁違いに向上している。また、Loongson 3C6000は、高性能な中国国産暗号アルゴリズム（SM4帯域幅>30Gbps）もサポートしている。

Loongson社内での性能テストによると、16コア32スレッドの3C6000/Sの性能は、インテルのXeon 4314（10nmプロセス、16コア32スレッド、2.4-3.4GHz、24MBキャッシュ、135W TDP）と同等している。32コア64スレッドの3D6000（3C6000/D）は2つのシリコンダイをパッケージングし、、インテルのXeon 6338（32コア64スレッド、2.0-3.2GHz、48MBキャッシュ、205W TDP）に対抗できる性能を持っている。SPEC CPU 2017、UnixBenchの詳細データも公開されている。

Loongson 3C6000はLoongson 3C5000と比べると、SPEC CPU 2017の4つのテスト項目で60～95%の性能向上が見られ、UnixBenchのシングルスレッド は33%、マルチスレッドは100%向上した。Intel Xeon 4314と比べると、SPEC CPU 2017は項目によって互角で、差は僅かだという。UnixBenchのシングルスレッドは約5%遅れる一方、マルチスレッドは約21%リードしたという。

Loongson 3D6000と前世代の3D5000を比較すると、SPEC CPU 2017の4つのテスト項目では62～110%の性能向上が見られ、UnixBenchではシングルスレッド性能が55%、マルチスレッド性能が79%それぞれ向上した。インテル Xeon 6338との比較では、SPEC CPU 2017では項目ごとに互角であり、UnixBenchではシングルスレッド・マルチスレッド性能ともに約55%リードしたという。

これらのテストデータは全て現行のサンプルチップに基づく性能測定結果だ。今後の最適化と改良により、さらなる性能向上が見込まれる。

さらに、Loongson 2K3000とLoongson 3B6000Mも同時に発表される見込みだ。これらは同一のシリコンダイを用いた異なるパッケージングで、それぞれ産業制御アプリケーション分野とモバイル端末分野をターゲットとしている。

Loongson 3C6000は、今年4月にテープアウトを成功に完了し、全ての指標が予想通りだった。このチップは、自社開発アーキテクチャ「LoongArch（龍架構）」ベースのLA364Eコアを8個統合し、第2世代自社開発GPGPUコア「LG200」を搭載している。これにより、グラフィックス性能が倍増するとともに、汎用コンピューティングアクセラレーションとAIアクセラレーションもサポートする。

（原文：https://www.icsmart.cn/93286/）