中国の通信産業最大手ファーウェイ（HUAWEI）傘下の半導体企業であるハイシリコン（HiSilicon）は、Cat.1通信規格対応のIoT向けチップ「Hi2131」の正式発売を発表した。

同社によると、Hi2131チップは超軽量チップアーキテクチャと極限まで簡素化されたスリープ管理を採用し、スリープ時の消費電力を150μAまで大幅に低減することに成功した。一般的な競合チップと比較して、キープアライブ時の消費電力は30%以上削減、データ伝送時の消費電力も10%削減されている。この消費電力の顕著な最適化は、そのままデバイスのバッテリー駆動時間の飛躍的な延伸につながる。これは、シェアリングデバイスのメンテナンス周期が大幅に延び、ユーザー体験と運用保守コストが同時に最適化されることを意味する。

さらに、Hi2131は下り信号の受信感度が競合チップの平均と比べて1dBm向上している。これによりデバイスの受信能力が強化される。地下駐車場やエレベーターシャフトといったネットワーク環境が劣悪なエリアにおいても、Hi2131はより安定した通信リンクを提供し、データパケットロスや通信途絶現象を低減、デバイスの安定動作を保証する。

ハイシリコンは、Hi2131が実現した 「高性能＋低消費電力」という二重のブレークスルー が、以下の重要IoTシーンに質的な向上をもたらすと強調する：

シェアリングエコノミー： 低消費電力によりモバイルバッテリーやシェアサイクルなどのデバイスの長期的・信頼性ある動作を保証。1dBmの性能向上は地下駐車場のデバイス動作をスムーズにし、運用保守コストを低減。

モバイル決済： 性能向上により、混雑する展示会場や遠隔地などでのモバイル決済時の電波安定性を確保し、決済成功率を向上。超低消費電力はデバイスの使用時間を延伸。

スマートセキュリティ： 150μAのスリープ消費電力により、ワイヤレスカメラのバッテリー寿命を延伸。1dBmの感度向上は、エレベーター内や階段などの監視環境下でのデバイスの安定した接続を保証。

ハイシリコンはさらに、Hi2131が物理世界とデジタルエコシステムをつなぐ重要な架け橋 として機能し、広域IoTアプリケーションの普及を推進すると述べている。

（原文：https://www.icsmart.cn/93931/）