2025年7月23日午前、中国総合半導体メーカーである士蘭微電子（Silan）の「成都Silan自動車用半導体パッケージ工場第2期プロジェクト」の起工式が、四川省成都市金堂県淮口鎮（キントウケン・ワイコウチン）にある成阿工業集中発展区で盛大に開催された。今回の起工は、Silan社が半導体パッケージ分野における生産能力の向上と戦略的配置において重要な一歩を踏み出したことを示すだけでなく、成都市の半導体産業発展を促進し、自動車用半導体パッケージ能力を向上させる上で極めて重要だ。

式典には、Silan社半導体製造事業本部総裁の范偉宏（ファン・ウェイホン）氏、副総裁兼成都分公司総経理の李学敏（リー・シュエミン）氏、中国電子工程第三建設有限公司党委書記・董事長の譚志堅（タン・ジージェン）氏、浙江宏泰工程項目管理有限公司の総経理周建如（ジョウ・ジェンルー）氏らが出席した。公開情報によると、成都Silan自動車用半導体パッケージプロジェクト（第2期）は、杭州士蘭微電子股份有限公司が投資・建設するもので、プロジェクト総投資額は15億元（約300億円）に達する。同プロジェクトでは、79,000平方メートルの新工場及び関連付帯施設を建設し、自動車グレードのパワーモジュールおよびパワーデバイスのパッケージ生産ラインを拡張する。プロジェクト全体は、生産工場、動力プラント、立体倉庫など6つの主要施設からなる近代的な産業クラスターを形成し、延 べ床面積は82,000平方メートルに及ぶ。完成後は、成都シーランの自動車用半導体パッケージ分野における生産能力と技術水準がさらに向上する見込みだ。

Silan社半導体製造事業本部の范総裁は、「成都拠点はSilan社の3大生産拠点の中で唯一のパッケージの中核拠点であり、IPMモジュールはすでに世界シェア30％以上を占め、中国半導体産業における特定分野の誇りとなっている」と述べた。さらに、「第2期プロジェクトの着工は、この『誇り』に新たな活力を注入する。これは生産能力のボトルネックを解消するだけでなく、『継続的生産・安全な納品』を担保する体制を構築し、Silan社が自動車用半導体分野での競争をより安定かつ迅速にリードすることを可能にする」とその意義を強調した。

（原文：https://www.icsmart.cn/94602/）

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