2025年8月1日夜、中国大手半導体ファウンドリの合肥晶合集積成回路股份有限公司（Nexchip）は、国際化戦略の深化、海外事業の拡大、総合競争力と国際ブランドイメージの向上を目的として、国際資本市場の資源と仕組みの優位性を活用して、資本構成の最適化と多元的な資金調達ルートの拡大を図るため、香港聯合交易所（SEHK）（以下「H株上場」という）への上場を計画中だと発表した。  

Nexchipは、H株上場の具体的な推進について仲介機関と協議中で、詳細はまだ確定していないと説明した。今回のH株上場により、同社の筆頭株主と実質的な支配者は変更されないという。  

今年に入り、香港株式市場の持続的な上昇に伴い、香港IPO市場も活発化している。A株にすでに上場している複数の企業が「A+H」二重上場を開始しており、半導体分野では韋爾股份（OmniVision）、瀾起科技（Montage Technology）、云天励飛（Intellifusion）などが挙げられる。  

2025年7月29日、合肥晶合集積成回路股份有限公司（Nexchip）は、同社株式の5％以上を保有する株主の力晶創新投資控股株式会社（Powerchip）が華勤技術株式会社（Huaqin Technology）と「株券譲渡契約」を締結し、Powerchipが保有する同社の120,368,109株（総株主資本の6％）を19.88元/株でHuaqin Technologyに譲渡し、総額約23.93億元（約478億円）とすることを発表した。  

今回の株券譲渡完了後、Huaqin TechnologyはNexchipの6％を保有し、同社に1名の取締役を指名する予定で、重要な戦略的株主となる。Huaqin Technologyは、今回の譲渡で取得したNexchipの株券を長期投資目的で保有し、譲渡日から36ヶ月間は第三者への譲渡を行わないことを約束した。  

Huaqin Technologyは、世界的に有名なスマート製品プラットフォーム企業で、2023年8月に上海証券取引所メインボードに上場した。同社は、製品開発から製造・運用までのエンドツーエンドサービスを提供し、中国国内外の有名端末メーカーの主要サプライヤーとして、スマートフォンやタブレットのODM分野で世界的なリーダー企業だ。また、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートウェアラブル、AIoT、データセンター製品、自動車電子製品などのスマートプロダクトを提供している。  

Huaqin Technologyは、スマートフォンやタブレットのODM分野で高い市場シェアと影響力を持っており、データセンターや自動車電子分野にも広く展開している。一方、Nexchipは中国国内有数の半導体製造受託企業として、車載チップ、CISイメージセンサーチップ、OLEDディスプレイドライバーチップ、ロジックチップなどの分野で事業を展開しているため、両社の事業協力で高いシナジー効果が期待されている。  

さらに、Huaqin Technologyの導入は、Nexchipの株主構成とコーポレートガバナンスのさらなる最適化につながり、今後のH株上場にもプラスに作用する可能性がある。  

財務データによると、Nexchipの業績は急速に成長しているという。7月21日夜に発表された業績予想では、2025年上半期の営業収益は50.7億元（約1014億円）から53.2億元（約1064億円）、前年同期比は15.29％-20.97％増となった。親会社株主に帰属する当期純利益は2.6億元（約52億円）から3.9億元（約78億円）で、前年同期比は39.04％-108.55％増で、非経常的な利益金額を除いた純利益は1.57億元（約31.4億円）から2.35億元（約47億円）で、前年同期比65.83％-148.22％増と予想されている。

（為替換算レート：1人民元=20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/94852/）