8月12日、中国台湾の半導体パッケージング大手、日月光投資控股股份有限公司（ASE Holdings）が発表した最新公告によると、傘下のASE株式会社（日月光半導体）が65億新台湾ドル（約325億円）で、Win Semiconductor（穩懋半導体）が高雄市路竹区の南部科学園区に保有する工場及び付属施設を買収し、先進パッケージング生産能力拡大に活用するという。

近年の先進パッケージ需要急増を受け、ASE Holdingsは関連市場への展開を積極的に進めている。現在、同社は既に2億ドル（約294億円）を投じ、最初の600mm×600mm大型パネル対応FOPLP（ファンアウト・パネルレベルパッケージ）の生産ラインを構築し、2025年第3四半期と第4四半期に設備を導入し、年末までに試作生産を開始する予定だ。順調に進めば、2026年に顧客認証向けサンプル提供を開始する計画だ。

その他の増産計画として、同社は2023年末に中国台湾・福雷電子の楠梓工場を賃借しAIチップ向け先進パッケージ能力を拡大したという。その後、2024年8月には宏璟建設が所有する楠梓K18工場を買収し、ウェーハバンプ形成とフリップチップ実装ラインを設置した。同年10月にはCoWoS先進封測に特化したK28新工場の着工を開始し、2026年に完工する見込みだ。

一方、売却側のWin Semiconductorは「今回の取引は資産の流動化と運転資金充実が目的としたもので、8月末をめどに賃貸契約を早期解除する予定だ」と説明した。工場売却による処分益は約19.39億新台湾ドル（約97億円）と見込まれ、実際の金額は取引完了後、関連費用を控除して確定されるという。

（原文：https://www.icsmart.cn/95163/）