8月20日、中国の企業情報検索プラットフォーム「企査查」の資料によると、このほど、中国国産VCSEL（垂直共振器面発光レーザ）チップメーカーである常州縦慧芯光半導体科技有限公司（Vertilite）は数億元規模のC4ラウンド資金調達を完了したという。このラウンドは中国国家製造産業転換アップグレード基金がリードし、ファーウェイの哈勃投資（Hubble Investment）、シャオミの長江産業基金、蘇州耀途（Glory Ventures）などの有名な機関が続いて出資した。

資料によると、縦慧芯光（Vertilite）は2015年、6名のスタンフォード大学博士チームによって設立され、VCSEL（垂直共振器面発光レーザ）の研究開発、設計、生産、製造に注力している。この技術は一見小さく（チップサイズはわずか0.1mm²）、3Dセンシング、LiDAR（ライダー）、光通信などの分野の中核部品で、民生用電子機器、自動車用電子機器、光通信など幅広い分野で応用されている。資金調達面では、以前より武岳峰資本（SummitView Capital）、BYD（比亜迪）、ファーウェイ傘下の哈勃科技投資有限公司（Hubble Investment）、シャオミ傘下の湖北小米長江産業基金合伙企業（有限合伙）などの大手企業や機関からの出資を獲得している。Vertiliteが公表したデータによると、現在までに市場へ2.5億個以上のチップを出荷し、現場での故障ゼロという記録を維持している。

業界をリードするVCSELデバイスサプライヤーとして、Vertiliteは数多くの記録を樹立している：2018年にスマートフォン向けVCSELの量産を開始した中国国内初のメーカー、2020年にVCSELチップが自動車規格認証（車規認証）を取得した世界初のVCSELメーカー、2021年に運転ドキュメント管理システム（DMS）用TOFセンサーで世界初のフロントロード量産を実現したVCSELメーカー、2022年に自動車向けLiDARでフロントロード量産を開始した中国国内初のVCSELメーカー、2023年に自動車電子向けLiDARで出荷数100万個を突破した中国国内初のVCSELメーカー、2024年に固体LiDAR用の2Dアドレス可能VCSEL量産を開始した世界初のメーカー。

具体的には、民生用電子機器分野において、VertiliteのVCSELチップは中国国内市場シェア第1位、世界的にもトップクラスだ。同社はファーウェイ、Xiaomi、Honorなどの中国の主要スマートフォンブランドと深く連携しており、3D顔認証モジュールの出荷台数はAndroid陣営の70％以上を占めている。同時に、Vertiliteは技術を展開し、掃除ロボット、ドローン、AR/VRデバイスなどの分野にも拡大している。例えば、Ecovacs（科沃斯）、DJI（大疆）などの企業に近接センサーチップを提供し、月間出荷量は百万単位に達している。

自動車電子分野では、同社は車載用電子部品のAEC-Q102認証とIATF16949体系を取得し、BYD、NIO（蔚来）などの自動車メーカーの中核サプライヤーとなっている。VCSELチップは車載LiDAR、ドキュメント管理システム（DMS）などの用途でフロントロード量産を実現し、世界市場シェアは常にトップ2を維持している。2024年、その車載VCSEL出荷数は前年同期比124％増加し、累計で3億個を突破し、中国国内の新エネルギー自動車（NEV）向けLiDAR光源モジュール市場の60％以上を占める。

光通信分野では、AIコンピューティング需要の急増に伴い、高速光モジュール市場が急成長している。Vertiliteの50G PAM4 VCSELチップは、中際旭創（InnoLight）、新易盛（Eoptolink）など主要光モジュールメーカーの検証を既に完了し、100G製品は2025年の量産が予定され、400G/800G光モジュール市場を目指している。また、Vertiliteは5.5億元（約110億円）で建設したFabX工場は2025年6月に生産ラインを稼働させ、年産能力5000万個のチップに達しており、リン化インジウム（InP）材料に重点を置き、中国国内の光チップ製造の空白を埋める。

2025年までに、Vertiliteは累計200件以上の特許を出願し、109件が特許取得済み、技術的にはエピタキシー設計、チップ製造、パッケージテストまでの全工程をカバーしている。その開発した50G PAM4 VCSELチップはデータセンター向け光モジュール分野ですでに量産化され、100G PAM4サンプルの性能指標は国際的な大手メーカーを上回っている。AIコンピューティング需要に対応するため、2025年に量産する予定だという。

2025年6月11日、VertiliteはWeChat公式アカウントを通じて、FabX工場が1年という期間で、工場設計、建設、設備選定・調整を完了し、製品のエピタキシャル構造設計やFabプロセス開発など数多くの技術的課題を克服したと発表した。また、紹介によると、同社は年産能力5000万個の半導体高速通信光チップ用3インチ生産ラインを建設するとともに、先進的な研究開発センターとテストセンターを一体化する計画だという。

（為替換算レート：1人民元=20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/95442/）