8月26日、中国のエレクトロニクス、組込み技術、半導体先進パッケージング・テスト技術分野の方向性を示す風向計とも言える「elexcon2025 深圳国際エレクトロニクス展暨組込み技術展」が盛大に開幕した。今回の展示会のハイライトの一つとして、中国国産ストレージをリードするブランド、康盈半導体（KOWIN Semiconductor）が新製品を携えて登場した。「小さいながらも非凡、AI未来を速やかに起動」を中核テーマに、2025年新ストレージ製品を正式に発表し、AI端末アプリケーション向けストレージ戦略の幕開けを告げた。

今回の新製品発表会において、KOWIN社は「小さいながらも非凡、AI未来を速やかに起動」をテーマに、3つの新製品を発表した。それは、スマートウェアラブル向け「創芯小精霊」——ePOP組み込みストレージチップのアップグレード版、小型スマート端末向け「知芯小精霊」——Small PKG.eMMC組み込みストレージチップのアップグレード版、稲妻のように高速な「固态小金刚」——PCIe 5.0 SSDだ。KOWIN組み込みストレージチップの新製品は、AIメガネなどのAI端末製品アプリケーションに高度に適応しており、KOWIN社が時代の流れに即して、AIアプリケーションストレージ製品の展開を加速させた成果だ。PCIe 5.0 SSDがAI演算シナリオを効率的にサポートすることは、KOWIN社のストレージ製品マトリックスと技術能力が更に一歩前進したことを示している。

スマートウェアラブル向け「創芯小精霊」——KOWIN ePOP組み込みストレージチップは、革新的な設計を採用し、eMMCとLPDDRを一つのパッケージ内に統合した。SoC上に垂直実装することで、PCB基板の平面空間を占有せず、厚さは最小でわずか0.75mm。今回新発表の32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量構成バージョンでは、DRAMはLPDDR4Xを採用し、シーケンシャル読み取り速度は最大300MB/s、シーケンシャル書き込み速度は最大200MB/sを達成した。AIスマートグラスなどのAI端末が大量のデータを処理するニーズを満たし、既にスマートウェアラブルデバイスなどの製品に広く応用されている。

小型スマート端末向け「知芯小精霊」——Small PKG.eMMC組み込みストレージチップは、新発表製品は通常のeMMCよりさらに小型で、7.2x7.2x0.8mmの超小型サイズにより、PCB基板の占有空間を65.3%削減した。同時に、新世代Small PKG. eMMCの設計は物理的限界に近づき、前世代のSmall PKG. eMMCより更に小型で大容量となった。最大容量は32GBから128GBにアップグレードされ、優れた性能（シーケンシャル読み取り速度最大300MB/s、書き込み速度最大200MB/s）と更低消費電力を実現し、スマートウォッチ、スマートイヤホンなどの端末の小型・大容量・高性能アプリケーションのニーズを満たします。

稲妻のように高速な「固态小金刚」——PCIe 5.0 SSDは、更高ストレージ密度と高速キャッシュ技術を特徴とする。1TBメモリには1GBキャッシュ、2TBメモリには2GBキャッシュ、4TBメモリには4GBキャッシュを搭載している。4TB製品ではシーケンシャル読み取り速度は14,000 MB/s、シーケンシャル書き込み速度は13,000MB/sに達している。通常のPCIe 4.0と比較して速度は倍増、通常のPCIe 3.0の4倍の速度で、AI計算関連アプリケーションを支援する。

今回KOWIN社が発表したAI関連アプリケーション向けストレージ製品群は、スマート端末向けのePOP、Small PKG.eMMCチップから、高演算力シーンをサポートするPCIe 5.0 SSDまで、全てが技術アップグレードと性能最適化による確かな実力で登場した。これはAIデバイスのエネルギー効率、速度、安定性という中核的なニーズに精密に対応し、競争優位性の構築に成功している。

会議の中で、KOWIN社の斉開泰（サイ・カイタイ）氏は、「現在、当社の組み込みストレージ製品ラインの産業用グレードおよび民生用製品は日増しに拡大しており、既にスマート端末、スマートウェアラブル、スマートホーム、IoT、ネットワーク通信、車載電子、智慧セキュリティ、智慧医療などの分野で広く応用されている」と表明した。

この中でも、AIグラスなどのAI端末領域向けアプリケーション製品であるePOP組み込みストレージチップは、8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB+32Gbなどの多様な容量構成を備え、主要プラットフォームの認証を取得したという。性能は優れており、シーケンシャル読み取り速度は最大300MB/s、シーケンシャル書き込み速度は最大200MB/sを達成し、更高性能、大容量、低消費電力という中核的優位性を持ち、既に業界の有名ブランドに採用されている。

康盈半導体科技有限公司（KOWIN）は国家ハイテク企業、国家級「専精特化型新興企業新」小巨人企業に認定されている。同社は組み込みストレージチップ、モジュール、モバイルストレージ等の製品の研究開発、設計、販売に専念している。主要製品は、eMMC、eMMC産業用グレード、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、メモリーカード、メモリモジュール、USBメモリなどをカバーし、スマート端末、スマートウェアラブル、スマートホーム、IoT、ネットワーク通信、工場制御設備、車載電子、智慧医療などの分野で広く応用されている。BtoB向けとBtoC向け両方で製品ラインアップは豊富で、応用範囲は広範だという。

（原文： https://www.icsmart.cn/95746/ ）