9月3日、中国国産GPUメーカーである安孚科技（Anfu Technology）（603031）は子会社である象帝先（Xiangdixian）が開発した次世代「伏羲」アーキテクチャチップがテープアウト（初回の試作）検証を完了したと表明した。このチップは、グラフィックレンダリング能力と並列計算性能の両方で優れた性能を示している。
以前より業界内では、中国国産GPUメーカーである象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下「象帝先（Xiangdixian）」）が安孚科技（Anfu Technology）からの投資を受けた後、新製品のイテレーションが加速している。次世代の伏羲アーキテクチャGPUは5nmプロセスを採用し、演算性能（FP32）は160TFLOPSに達しており、12GBのHBM2メモリを統合し、グラフィックレンダリング能力はゲーム『Black Myth: Wukong（黒神話：悟空）』への対応を完了したとの噂があった。
今年4月中旬、象帝先（Xiangdixian）の株主である安孚科技（Anfu Technology）は象帝先（Xiangdixian）の最新状況を明かした際、同社が開発中の新世代「伏羲」アーキテクチャチップは現在テープアウト中で、このアーキテクチャから2つの新製品が誕生する予定で、その性能と技術指標はどちらも中国国内トップレベルに達すると表示していた。「伏羲A0」は中国国産高級レンダリング製品の空白を埋めることに注力し、「伏羲B0」はGPUとNPUを融合したチップで、エッジ側でのモデルデプロイと急速に成長しているAIPC市場を主なターゲットとしている。さらに、「伏羲B0」はLLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7Bなどの主流モデルのエッジ側デプロイニーズを全面的にサポートする計画だ。
当時、象帝先（Xiangdixian）の株主には重慶両江産業発展グループなど国有資本系の投資機関が含まれており、象帝先（Xiangdixian）の上場計画は市場状況や発展戦略などの要素に基づいて決定されると安孚科技（Anfu Technology）は述べていた。また、安孚科技（Anfu Technology）は象帝先の発展動向を注視し、その成長を積極的に支援し続けると表示している。
今年2月14日、象帝先（Xiangdixian）は公式WeChatで、数億元規模の新たな戦略的資金調達を無事完了したと発表した。これにより、同社は「復活」を示している。
象帝先（Xiangdixian）は、今回の資金調達は、2024年に資金調達が困難になったことで生じた苦境から完全に脱却し、より強固な資金基盤と技術力をもって新たな発展段階へ向かうことを示していると説明した。今回調達した資金は、次世代GPUチップの量産、先進技術研究開発、世界的な市場展開の全面支援に充てられている。同時に、A株上場企業の安孚科技（Anfu Technology）及び他の有名的なベンチャーキャピタル機関との戦略的提携を導入し、中国国産GPU分野に強力な推進力を注入するとした。
さらに象帝先（Xiangdixian）は、今回安孚科技（Anfu Technology）を導入して戦略的提携を結ぶことで、その強力な資本力と効率的な管理システムを活用し、自社の技術開発加速と市場開拓を促進すると指摘した。複数の有名ベンチャーキャピタル機関の参加も、資本運営とエコシステム協業における象帝先（Xiangdixian）の強みをさらに強化するという。
同時に、象帝先（Xiangdixian）は以下の3つの戦略的方向性に注力すると表明した。一つ目は既存製品の量産プロセスを加速することだ。二つ目は研究開発への投資拡大と核心技術の攻略強化により、先進的で性能が卓越し、多様なシナリオに対応可能なGPU製品群の構築だ。三つ目は、中国国産化エコシステム配置を深化することだという。
「将来、当社はサプライチェーン川上・川下のパートナーと連携し、チップ設計、製造、アプリケーション開発をカバーしている中国国産GPUの全産業チェーンエコシステムを構築し、国際的な巨大企業による独占構造を打破する計画だ」と象帝先（Xiangdixian）は表示している。
情報によると、2020年に設立して以来、象帝先（Xiangdixian）は常に「中国国産GPUの技術的障壁を突破すること」を使命とし、ハイエンド汎用GPUチップの研究開発とエコシステム構築に注力してきた。同社の核心チームはチップ業界のリーダー的な存在である唐志敏（トウ・シービン）氏が率い、メンバーは海光（Hygon）、NVIDIA、AMDなどの国内外のトップ企業出身者で、平均経験年数は10年以上だという。深い技術的蓄積により、象帝先（Xiangdixian）の「天钧」シリーズ製品は、研究開発及び量産目標を成功裏に達成し、CAD/CAE、メタバース、デジタルツインなどの分野ですでに広く応用されている。これらの製品は中国国内の主要CPUチップ及びオペレーティングシステムとの互換性認証を取得済みであるだけでなく、重要な顧客から高い評価を得ており、同社の強力な技術力と市場への先見性を示している。
（原文：https://www.icsmart.cn/95955/）