このほど、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最新の「世界半導体製造装置市場統計（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics；WWSEMS）」報告書において、2025年第2四半期の世界半導体製造装置の出荷金額が330億7000万米ドル（約4兆7300億円） に達し、前年同期比24%増加したと発表した。先進的なロジック工程、HBM関連のDRAMアプリケーション、およびアジア地域における出荷量の増加に牽引され、第2四半期の売上高は前四半期比3%増加した。

SEMIのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）会長兼CEOは、「2024年の世界半導体製造装置市場は売上高1170億米ドル（約16兆7,310億円）の記録を樹立し、2025年上半期も堅調な推移を見せ、収益は650億米ドル（約9兆2,950億円）を超えた。半導体メーカーは、AIブームを後押しする先進的なロジック及びメモリのイノベーションや、地域連携・サプライチェーンの強靭化を図る重要なプロジェクトを支援するため、生産能力への投資を持続している。」

2025年第2四半期の地域別の半導体製造装置売上高を見ると、中国本土の売上高は113億6000万米ドル（約1兆6240億円） であった。これは前年同期比では2%減少したものの、前四半期比では11%増加しており、約34.4% のシェアを占め、世界最大の半導体製造装置市場としての地位を堅守した。

△地域別四半期出荷データ（単位：10億ドル）

第2位は中国台湾で、売上高は87億7000万米ドル（約1兆2540億円）、前年同期比24%増、前四半期比では125%増加した。

第3位は韓国で、売上高は59億1000万米ドル（約8450億円）、前年同期比23%減であったが、前四半期比では31%増加した。

第4位は北米で、売上高は27億6000万米ドル（約3940億円）、前年同期比6%減、前四半期比15%増であった。

第5位は日本で、売上高は26億8000万米ドル（約3830億円）、前年同期比23%増、前四半期比では67%大幅増加した。

欧州地域の売上高は7億2000万米ドル（約1030億円）、前年同期比16%減、前四半期比23%減であった。

世界のその他の地域の売上高は8億7000万米ドル（約1240億円）、前年同期比16%減、前四半期比28%減であった。

（原文：https://www.icsmart.cn/96084/）