9月16日、市場調査機関Counterpoint Researchの最新データによると、人工知能（AI）と高性能計算（HPC）チップへの旺盛な需要を受けて、2025年第2四半期の世界の半導体ファウンドリ市場は417億米ドル（約6兆1300億円）に達した。このうち、TSMCの市場占有率は70.2%に達し、当四半期の売上高は302億米ドル（約4兆4400億円）を突破し、前四半期と比べて18.5%増となった。

より広範な「Foundry 2.0（ファウンドリ2.0）」市場で見ると、第2四半期の世界売上高は前年同期比19%増加した。このうち、TSMCのシェアは38%に急伸し、前年同期の31%から7ポイント上昇し、成長の動力は主にAIが牽引する先進プロセスと先進パッケージングへの強力な需要に由来している。

TSMCの決算報告書によると、第2四半期の売上高の約75%は7nm以下の先進プロセス技術によるもので、3nmプロセスが約4分の1を貢献し、同社の技術と生産能力の両方の優位性を浮き彫りにしている。主要な顧客には、NVIDIAのBlackwell GPU、AMDのZen 5 CPU、AppleのMシリーズチップなどが含まれており、これらの製品に対する強い需要が、TSMCの世界の半導体市場におけるトップの地位をさらに固めた。一方、競合のサムスンは2nm GAAプロセスの開発を積極的に推進しているものの、大規模な量産注文が不足しており、、TSMCの市場地位を揺るがすには至っていない。

Counterpoint Researchのアナリストは、TSMCの2025年第3四半期の売上高は一桁台のパーセント成長を維持すると予測している。

（為替換算レート：1ドル=147円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/96387/）