9月18日、ファーウェイは2025年開催の「HUAWEI CONNECT」において、最新の昇騰（Ascend）AIチップのロードマップに加え、サーバー向けプロセッサ「Kunpeng」シリーズの新たな開発計画を明らかにした。新プロセッサ「Kunpeng 950」と「Kunpeng 960」の詳細が初公開された。

公開されたロードマップによれば、ファーウェイは2026年第4四半期にKunpeng 950を発表する。同プロセッサは自社開発の2-way同時マルチスレッディング（SMT）対応コア「霊犀（Lingxi）コア」を採用し、96コア192スレッドと192コア384スレッドの2バージョンをラインアップ。いずれも汎用コンピューティング向けスーパーノードをサポートする。

さらに2028年第1四半期には、Kunpeng 960の提供を開始する予定。96コア192スレッドの高性能バージョンと、256コア512スレッド以上を実現する高密度バージョンの2種類を用意。高性能バージョンはAI Hostやデータベースなどのユースケースを想定し、シングルコア性能が50%向上。高密度バージョンは仮想化、コンテナ、ビッグデータ、データウェアハウスなどに対応する。

ファーウェイは同時に、世界初の汎用コンピューティングスーパーノード「Taishan 950 SuperPoD」も発表した。Kunpeng 950をベースに開発され、最大16ノード（32P）、最大メモリ48TBをサポート。メモリ/SSD/DPUのプーリングに対応し、2027年第1四半期にリリースを予定している。

（原文：https://www.icsmart.cn/96473/）