中国チップ企業「芯邁微 (CMIND-SEMI) 」、「晶晨股份（Amlogic）」に3.16億元で買収され、創業者の持分60.57%の対価は112万元！
本年9月15日、中国の半導体メーカーである晶晨半導体（上海）股份有限公司（Amlogic）（以下「晶晨股份（Amlogic）」という）は、現金による芯邁微 (CMIND-SEMI) (CMIND-SEMI)半導体（嘉興）有限公司（以下「芯邁微 (CMIND-SEMI)」という）の全株権の取得を計画していると発表し、買収価格は合計3億1611万元（約63億222万円）に上るとした（以下「本件取引」または「本件買収」という）。取引完了後、芯邁微 (CMIND-SEMI)は同社の完全子会社となり、連結決算の対象となる。
特に注目に値するのは、この取引において、芯邁微 (CMIND-SEMI)の創業者である孫滇（スン・ディエン）氏が個人で保有する21.8035%の持分を0元で売却した点だ。さらに、孫氏は珠海鑫騰翡科技股権合伙企業（有限合伙）と珠海鑫儒熤科技（有限合伙）という2つの持株プラットフォームを通じて、それぞれ芯邁微 (CMIND-SEMI)の32.7053%と6.0565%の持分を間接支配しており、これら持株プラットフォームの持分も孫氏によりそれぞれ0元と112万元（約2240万円）という低価格で売却された。つまり、孫氏が合計で約60.57%保有する持分の売却対価は112万元（約2240万円）にしかならず、一方で他の会社株主が保有する合計39.43%の持分はこの取引で3.15億元で売却された。この不均衡は外部からも大きな議論を呼んでいる。
資料によると、芯邁微 (CMIND-SEMI)は孫氏が2021年に設立した無線通信チップメーカーだ。孫氏は起業前、20年以上にわたり中国国内の無線通信チップ業界で豊富な経験を積んでいた。早くも2003年、孫氏は展訊通信（Spreadtrum Communications）に入社し、研究開発職からプロジェクトマネージャー、テスト、製品、クライアント側の開発などの職務を歴任し、製品の全チェーンにわたる経験を積み、副社長、上級副社長へと昇進し、複数の重要な通信チッププロジェクトの研究開発と量産を主導した。2020年後半、孫氏は紫光展锐（Unisoc）を離れ起業したという。
芯邁微 (CMIND-SEMI)は設立して以来4年間で、連続して5回の資金調達を完了し、華登国際（Walden Venture Capital）、君聯資本（Legend Capital）などの著名な投資機関から複数回の出資を獲得した。最後のA+ラウンドは2024年11月に行われ、当時同社は依然として「収入ゼロ＋高赤字」の状態（2024年の収入は0円、損失は9000万元超（約1.8億円））にもかかわらず、企業価値評価（バリュエーション）は4.3億元（約86億円）に達していた。
晶晨股份（Amlogic）の最新の公告によれば、芯邁微 (CMIND-SEMI)は無線通信分野で優秀な中核チームと整った研究開発チームを有し、IoT、車載ネットワーク、モバイルスマート端末分野で豊富な技術蓄積と完全な製品・ソリューションを有している。これらの分野ですでに6種類のチップのテープアウトを完了済みで、うち1つのチップ製品は、IoTモジュール、スマート学生証、モバイルスマート端末のシナリオで、クライアント側で収入を生み出している。
しかし、財務データから見ると、芯邁微 (CMIND-SEMI)の現状はあまり良くない。芯邁微 (CMIND-SEMI)の2024年および2025年上半期の収入はそれぞれ0元、67.93万元（約1360万円）だ。純利益はそれぞれ-9031.50万元（約ー18億630万円）、-4005.95万元（約8億100万円）だった。しかし、6月30日現在、芯邁微 (CMIND-SEMI)の純資産はわずか3590.30万元（約8億1806万円）で、これはもし芯邁微 (CMIND-SEMI)が今年中に新たな資金調達を獲得できなければ、同社の資金繰りが厳しくなる。これが、芯邁微 (CMIND-SEMI)の創業者の孫氏が晶晨股份（Amlogic）に会社を売却すした背景の一つと見られる。
晶晨股份（Amlogic）：芯邁微 (CMIND-SEMI)の買収により双方の技術能力の深いシナジーと相補性を実現
今回の買収について、晶晨股份（Amlogic）は、プラットフォーム級SoCチップ全体ソリューションのサプライヤーとして、長らく汎AIoT領域で高い強度の研究開発投資を堅持してきたとし、芯邁微 (CMIND-SEMI)の買収により、双方の技術能力の深いシナジーと相補性が実現されると説明した。
芯邁微 (CMIND-SEMI)は通信分野に深く根ざし、豊富な技術蓄積を有している。その技術資産と研究開発チームを統合することで、同社のセルラー通信に関する技術能力を拡張し、Wi-Fi通信技術能力をさらに強化する。これにより、「セルラー通信＋光通信＋Wi-Fi」という多次元通信技術スタックと製品マトリックスの構築を支援し、最終的には「端末側インテリジェンス＋演算能力＋通信」を主軸とし、ソフトウェアとハードウェアの一体化を基盤とした、多様なシナリオに対応し、独自の競争力を備えた汎用AIoTソリューションを構築する。
芯邁微 (CMIND-SEMI)の通信技術を統合することで、同社のAIoT製品の広域ネットワーク（WAN）AIoT領域での応用シナリオを拡大する。広域ネットワーク通信技術と同社のスマートエッジ汎用プラットフォーム型SoC技術を深く融合させ、世界で250社以上の通信事業者に持つチャネル優位性を活用し、現在のAIoTスマート端末をより広範な移動シナリオや高データ量シナリオでクラウドとの高速相互接続を実現し、スマートシティ、スマート農業・工業、公共安全、高齢者・子供の外出安全などの広域ネットワークAIoT分野をさらに推進する。
また、「セルラー通信＋光通信＋Wi-Fi」の多次元通信技術スタックにより、自動車分野における高度的知能化、大容量データ、高演算能力という背景下的な「移動＋大帯域幅＋多接続」の通信ニーズに対応し、車載ネットワーク、工場内、車内の高速、安定、多接続通信を実現し、国際的に先進的なSoCソリューションをベンチマークとし、スマートコックピット、運転支援、LANとWANの融合を実現する世界クラスの「智駕通（智能運転通信）」一体化SoCソリューション構築を支援する。
両社のWi-FiとBluetoothチームの深い融合により、同社のWシリーズ製品ラインのチーム力をさらに強化し、Wシリーズ製品がより高帯域幅のWi-Fi 7、より低消費電力のWi-Fi 1×1、より広い用途のWi-Fiルーター製品へと進化するのを支援する。
今回の買収により、晶晨股份（Amlogic）は基盤通信技術上に「セルラー＋光＋Wi-Fi」の完全な技術スタックを構築し、同社が既に有する優位性を持つプラットフォーム型SoC製品マトリックスをさらに拡大し、基盤通信チップと上位応用チップ間の技術的・商業的シナジーを実現し、汎AIoT分野と接続分野における同社の技術的優位性をさらに強化する。
（原文：https://www.icsmart.cn/96544/）