2025年9月23日、杭州微珩科技有限公司（以下、微珩科技社）は、数千万元規模のPre-Aラウンド資金調達を完了したことを発表した。出資者は、A株上場企業の迎豊股份（Zhejiang Yingfeng Technology Co.,Ltd）とナスダック上場企業のNano Labsだ。

今回の調達資金は、エッジAI推論チップおよび高帯域幅メモリ分野の研究開発に充てられ、AIハードウェア産業における同社の技術布局をさらに強化する。主に以下の二つの市場空白分野への対応が目的となる：(1) エッジ側での大規模言語モデルネイティブサポートと高効率メモリスケジューリング、(2) エッジ側向けHBMモジュールの標準策定と産業チェーンとの連携。

微珩科技社は、AIチップとシステムソリューションの設計に特化したハイテク企業だ。同社は、高帯域幅メモリを基盤としたエッジAI推論チップおよびシステムの研究開発に注力しており、高性能計算チップ分野におけるチームの深い技術蓄積と革新的な理念は、業界内で既に注目を集めている。また、同社のコアチームが豊富な業界経験を持ち、ニアメモリ計算アーキテクチャチップや3D積層チップ製品の量産・販売を成功させた実績がある。これらの製品は世界市場で多数出荷され、データセンターや高性能計算シナリオで広く応用されている。この先行する研究開発及び量産経験は、製品の設計から市場投入への効率的な変換を保証するだけでなく、微珩科技社が現在手がけるAI革新プロジェクトに対する強固な技術基盤とリスク管理能力を提供している。

世界的なAIブームと中国の国産化戦略の後押しを受け、微珩科技社の成長軌道は注目を集めており、特に同社が注力する二つのコア応用分野——エッジAI推論と高帯域幅メモリモジュール——は、AI推論市場において強力な需要の潜在能力を示しており、5Gおよびエッジコンピューティングの普及に伴い拡大が加速すると見込まれている。

微珩科技社は、今回の資金が主に同社のエッジAI推論チップと中国国産高帯域幅メモリモジュールの研究開発加速に充てられるとしている。このうち、HBM技術はAI計算のキーボトルネック解決策として重要であり、大規模並列処理をサポートすることで、複雑なモデル推論におけるチップ性能を飛躍的に向上させることができる。

同社のAI推論チップは、来年上半期の納入開始を予定している。設計仕様はDeepseek 671Bモデルをサポートし、この超巨大規模言語モデルとの互換性は、チップの強力な計算能力を示すだけでなく、リアルタイムかつ低遅延のエッジ側デプロイを実現し、エッジAIアプリケーションの多様なニーズを満たすものと期待される。

この進展は、エッジコンピューティングやスマートデバイス分野の応用需要を満たすだけでなく、将来的には自動運転分野や汎用人工知能などの高成長市場において、さらなる実用化の機会を開拓する可能性を秘めている。

AI技術の継続的な進化と産業チェーンの中国国産化プロセスに伴い、微珩科技社の製品は今後数年間で業界の焦点となり、関連分野の長期的な発展に強力な支えを提供することが期待される。

その技術革新により、微珩科技社は世界のチップ供給チェーンが直面する課題に対応できるだけでなく、国産AIハードウェアがより高性能で競争力のある方向へと発展することを牽引する可能性がある。

【主要出資者情報】

迎豊股份： 浙江迎豊有限公司（Zhejiang Yingfeng Technology Co.,Ltd）の主力事業は繊維製品の染色加工業務。主な製品はニット生地染色と織物生地染色。同社は国家ハイテク企業、国家級グリーンファクトリー、国家級グリーンサプライチェーン管理企業、国家級スマート製造模範工場などに認定されている。

Nano Labs（Nasdaq NA）： Nasdaq NAは2019年7月16日にケイマン諸島で設立。Nano Labsは、ハイスループットコンピューティングチップ、HPCチップ、分散計算及びデータストレージソリューションの開発に注力するファブレースIC設計会社のリーダー的存在。独自定義のFPUアーキテクチャは、IPコアの再利用性と革新性を保持し、将来の急速に発展する市場の高性能及び高スループットコンピューティングに対する需要に適応する、HTCおよびHPCチップ設計の全新的な基礎インフラを提供する。

（原文：https://www.icsmart.cn/96705/）