10月9日、中国大手半導体設計会社のMediaTekは2025年9月の売上高を発表した。新発売のフラッグシップSoC「Dimensity 9500」シリーズの出荷拡大の効果により、MediaTekの9月の連結売上高は543.30億新台湾ドル（約2,670億円）に達し、前月比21.96％増、前年同期比21.61％増となった。累計で第3四半期（7-9月）の連結売上高は1420.96億新台湾ドル（約6,993億円）に達した。第2四半期と比べると5.5％減少したものの、前年同期比では7.8％増加し、同社が事前に示していた業績予測を上回った。

MediaTekは以前、第3四半期の業績予測として、為替レートを1米ドル=29新台湾ドルと想定した場合、連結売上高は1301億新台湾ドルから1400億新台湾ドル（約6,402億円から6,889億円）の範囲で、前四半期比7～13％減、前年同期比1％減～6％増となると示していた。

しかし、実際の業績はこの予測を上回る結果となった。また、2025年第1～第3四半期のの連結売上高は4457.8億新台湾ドル（約2兆1,937億円）に達し、前年同期比13.6％増加した。

MediaTekは先日、TSMCの3nmプロセスで製造された新フラッグシップスマートフォン向けチップ「Dimensity 9500」を発表した。Dimensity 9500を搭載した最初のスマートフォンはすでに発売され、同社のフラッグシップスマートフォン向けチップの業績成長を牽引している。一方、MediaTekは以前、スマートデバイスプラットフォームについては、一部の需要が前倒しで上半期に出荷されたため、第3四半期の売上高が第2四半期比で減少したと説明している。さらに、消費者用電子製品の需要減退に伴い、第3四半期のパワーマネジメント用ICの売上高も第2四半期比で減少した。

最近、外国証券アナリストは、MediaTekの今後の成長見通しに対しTSMCの価格引き上げ、スマートフォン向けチップにおける競争の激化、Armが2026年にロイヤルティを引き上げる可能性、GoogleのASICプロジェクトが再び延期される可能性、という4つの理由から慎重な見方を示している。このため、今後は、MediaTekが近く開催予定の2025年第3四半期決算説明会において、投資家の信頼を高めるためにどのような材料を提示するかが注目されている。

（為替換算レート：1新台湾ドル=4.9円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/97277/）