士蘭微(Silan)、総投資額約4000億円でアモイに12インチアナログチップ生産ライン建設へ
2025-10-21半導体業界動向半導体中国国産化

10月18日、中国福建省アモイ市人民政府、アモイ市海滄区人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司(Silan)はアモイで「12インチハイエンドアナログ集積回路チップ製造生産ラインプロジェクト戦略協力協定」に調印した。総投資額200億元(約4000億円)を投じ、アモイ市海滄区に国際最先端レベルを目標とし、IDMモデルで運営され、完全な独自知的財産権を有する12インチ高品位アナログ集積回路チップ生産ラインを建設する計画だ。10月19日夜、士蘭微は正式に公告を発表し、本投資協力の詳細を説明した。



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関係者によると、本プロジェクトは総投資額200億元、計画生産能力は月産4.5万枚で、2期に分けて実施される。第1期プロジェクトは100億元(内訳:自己資本60.1億元・60.1%、銀行融資39.9億元・39.9%)を投じ、主要工場棟、付属倉庫、110KV変電所、廃水処理場、バルクガスステーションなどの公共補助施設及び一部プロセス設備を購入し、完成後は月産2万枚の生産能力を形成する。第2期プロジェクトは100億元(約2000億円)を計画投資し、第1期を基にプロセス設備及び関連設備を導入する。完成後は月産2.5万枚の新規生産能力を追加し、両期完了後は合計月産4.5万枚(年産54万枚)を達成する。



士蘭微は、今回投資建設を計画する「12インチハイエンドアナログ集積回路チップ製造生産ラインプロジェクト」(以下「本プロジェクト」)は、ハイエンドアナログチップ分野に位置付けられ、技術的参入障壁が高く、設計が複雑で、性能、信頼性、消費電力に対する要求が極めて厳しい特性を有すると説明している。現在、中国国内のアナログチップ市場全体における中国国産化率は依然として低水準にあり、特にハイエンドアナログチップの国産化には大きな成長余地が残されている。新エネルギー自動車、大型計算サーバー、ロボット、通信などの産業分野が今後数年間で急速に発展する中、本プロジェクトの投資建設はハイエンドアナログチップの国産化代替を加速し、同社の国際競争力を高めるのに有利だとしている。



資金調達面では、士蘭集華第1期プロジェクトの自己資本は60.10億元(約1202億円)で、今回新規追加予定の登録資本は51億元(約102億円)だ。士蘭微及びアモイ士蘭微は、アモイ半導体投資グループ、新翼科技と共に現金で出資し、内訳は、士蘭微とアモイ士蘭微の合計出資額15億元(約300億円)、アモイ半導体15億元(約300億円)、新翼科技(New Wings Technology)21億元(約420億円)。今回の出資にプレミアムはない。今回の増資完了後、士蘭集華の登録資本は0.10億元(約2億円)から51.10億元(約1022億円)に増加する。第1期プロジェクト自己資本の残り9億元(約180億円)は、今後共同で導入する関連その他の投資家が出資する。



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士蘭微は、今回の投資案件が順調に実施されれば、士蘭集華「12インチハイエンドアナログ集積回路チップ製造生産ラインプロジェクト」の建設と運営に対する資金保証を提供し、同社が垂直統合型半導体企業(IDM)として長年蓄積してきた独自の強みを十分に発揮し、総合能力を持続的に向上させるのに有利で、同社の長期的発展戦略計画に合致すると表明している。ハイエンドアナログ集積回路チップ分野における同社の戦略的配置を完備し、中核的競争力を強化するのに有利だ。現在の新エネルギー自動車、計算サーバー、ロボットなど新興産業の発展の契機を捉え、同社の主力事業の持続的成長を推進するのに有利であるとしている。



ただし、士蘭微は、もし株主総会で本案が可決された場合、同社及び協定各社が「投資協力協定」に基づき本案の投資を完了後、同社の士蘭集華に対する持株比率は100%から29.55%に低下する。これにより、同社は士蘭集華を連結決算の範囲から除外し、持分法に基づき士蘭集華への投資を核算し、持株比率29.55%に基づき投資收益を計算・認識することも指摘している。






(為替換算レート:1人民元=20円で計算)

(原文:https://www.icsmart.cn/97687/)

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