10月22日、联華電子（UMC）は、次世代のモバイル機器、民生電子製品、車載および産業アプリケーション向けに、より高い電源効率とシステム統合を実現する新たな55ナノメートルBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プラットフォームの提供を開始した。

このプラットフォームは、複雑化する電子製品の電源管理要件に対応すべく設計された。より小さなチップ面積、更低消費電力、優れたノイズ耐性を実現し、電源回路設計に高い柔軟性と信頼性をもたらす。

BCD技術は、アナログ、デジタル、パワーデバイスを単一チップ上に集積することが可能であり、電源管理ICや混合シグナルICに広く応用されている。UMCの新たな55nm BCDプラットフォームは、多様な電源ICアプリケーションに対するソリューションを提供し、各応用分野が求める性能と信頼性の要求に応える。

UMCの技術開発担当副総経経理、徐世傑（Xu Shijie）氏は次のように述べた。「55nm BCDプラットフォームの導入は、当社のBCD技術ポートフォリオにおける重要なマイルストーンであり、当社のスペシャリティ技術プロダクトポートフォリオをさらに強化し、電源管理市場における競争優位性を高めるものだ。55nm BCDプロセスは市場で量産されてから既に数年が経過しているが、UMCが今回提供を開始する新たかつ包括的な55nm BCDソリューションは、優れたデバイス特性を備え、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載、スマートホーム、スマートファクトリーなど、多岐にわたる分野でお客様が革新的な電源ソリューションを構築することを支援する。」

（原文：https://www.icsmart.cn/97865/）